參數(shù)資料
型號(hào)： X9315WSZ-2.7
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 5/16頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC XDCP 32-TAP 10K 3WIRE 8-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 100
系列： XDCP™
接片： 32
電阻（歐姆）： 10k
電路數(shù)： 1
溫度系數(shù)： 標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲(chǔ)器類(lèi)型： 非易失
接口： 3 線(xiàn)串行（芯片選擇，遞增，增/減）
電源電壓： 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOIC
包裝： 管件
13
FN8179.2
December 21, 2009
X9315
Mini Small Outline Plastic Packages (MSOP)
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
JEDEC MO-187BA.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs and are measured at Datum Plane. Mold flash, protrusion
and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions
and are measured at Datum Plane.
Interlead flash and
protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006 inch) per side.
5. Formed leads shall be planar with respect to one another within
0.10mm (0.004) at seating Plane.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable
dambar protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess
of “b” dimension at maximum material condition. Minimum space
between protrusion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Datums
and
to be determined at Datum plane
.
11. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are for reference only.
L
0.25
(0.010)
L1
R1
R
4X
θ
4X
θ
GAUGE
PLANE
SEATING
PLANE
E
E1
N
12
TOP VIEW
INDEX
AREA
-C-
-B-
0.20 (0.008)
A B C
SEATING
PLANE
0.20 (0.008)
C
0.10 (0.004)
C
-A-
-H-
SIDE VIEW
b
e
D
A
A1
A2
-B-
END VIEW
0.20 (0.008)
C D
E1
CL
C
a
- H -
-A -
- B -
- H -
M8.118 (JEDEC MO-187AA)
8 LEAD MINI SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.037
0.043
0.94
1.10
-
A1
0.002
0.006
0.05
0.15
-
A2
0.030
0.037
0.75
0.95
-
b
0.010
0.014
0.25
0.36
9
c
0.004
0.008
0.09
0.20
-
D
0.116
0.120
2.95
3.05
3
E1
0.116
0.120
2.95
3.05
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
E
0.187
0.199
4.75
5.05
-
L
0.016
0.028
0.40
0.70
6
L1
0.037 REF
0.95 REF
-
N8
8
7
R
0.003
-
0.07
-
R1
0.003
-
0.07
-
05o
15o
5o
15o
-
α
0o
6o
0o
6o
-
Rev. 2 01/03
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS1013M-150+ IC DELAY LINE 150NS 8-DIP
MS3452L22-19S CONN RCPT 14POS BOX MNT W/SCKT
X9313ZSZ-3 IC XDCP 32-TAP 1K 3-WIRE 8-SOIC
DS1013M-20+ IC DELAY LINE 20NS 8-DIP
X9313WSZ-3 IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
X9315WSZT1 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3WIRE 8-SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:6 線(xiàn)串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9315Z 制造商:XICOR 制造商全稱(chēng):Xicor Inc. 功能描述:E 2 POT TM Nonvolatile Digital Potentiometer
X9315ZM 制造商:XICOR 制造商全稱(chēng):Xicor Inc. 功能描述:E 2 POT TM Nonvolatile Digital Potentiometer
X9315ZM-2.7 制造商:XICOR 制造商全稱(chēng):Xicor Inc. 功能描述:E 2 POT TM Nonvolatile Digital Potentiometer
X9315ZMI 制造商:XICOR 制造商全稱(chēng):Xicor Inc. 功能描述:E 2 POT TM Nonvolatile Digital Potentiometer
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