參數(shù)資料
型號(hào)： W3E16M64S-250BC
廠商： MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS
元件分類： DRAM
英文描述： 16M X 64 DDR DRAM, 0.8 ns, PBGA219
封裝： 21 X 25 MM, PLASTIC, BGA-219
文件頁(yè)數(shù)： 9/16頁(yè)
文件大?。?/td> 406K
代理商： W3E16M64S-250BC
2
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
W3E16M64S-XBX
January 2008
Rev. 5
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION
NOTE: DNU = Do Not Use; to be left unconnected for future upgrades.
NC = Not Connected Internally.
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
W3E16M72S-266BI 16M X 72 DDR DRAM, 0.75 ns, PBGA219
W3E16M72S-200BI 16M X 72 DDR DRAM, 0.8 ns, PBGA219
W3E16M72SR-200BM 16M X 72 DDR DRAM, 0.75 ns, PBGA219
W3E16M72SR-200BC 16M X 72 DDR DRAM, 0.75 ns, PBGA219
W3E16M72SR-200BM 16M X 72 DDR DRAM, 0.75 ns, PBGA219
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W3E16M64S-250BI 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:16M X 64 DDR, 2.5V, 250 MHZ, 219 PBGA, INDUSTRIAL TEMP. - Bulk
W3E16M64S-250BM 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:16M X 64 DDR, 2.5V, 250 MHZ, 219 PBGA, MIL-TEMP. - Bulk
W3E16M64S-266BC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:16M X 64 DDR, 2.5V, 266 MHZ, 219 PBGA, COMMERCIAL TEMP. - Bulk
W3E16M64S-266BI 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:16M X 64 DDR, 2.5V, 266 MHZ, 219 PBGA, INDUSTRIAL TEMP. - Bulk
W3E16M64S-266BM 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:16M X 64 DDR, 2.5V, 266 MHZ, 219 PBGA, MIL-TEMP. - Bulk
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