參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q64CVZPAP
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類(lèi)： PROM
英文描述： 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8
文件頁(yè)數(shù)： 68/79頁(yè)
文件大?。?/td> 1086K
代理商： W25Q64CVZPAP
W25Q64CV
- 70 -
9. PACKAGE SPECIFICATION
9.1 8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS)
GAUGE PLANE
θ
GAUGE PLANE
θ
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
1.75
1.95
2.16
0.069
0.077
0.085
A1
0.05
0.15
0.25
0.002
0.006
0.010
A2
1.70
1.80
1.91
0.067
0.071
0.075
b
0.35
0.42
0.48
0.014
0.017
0.019
C
0.19
0.20
0.25
0.007
0.008
0.010
D
5.18
5.28
5.38
0.204
0.208
0.212
D1
5.13
5.23
5.33
0.202
0.206
0.210
E
5.18
5.28
5.38
0.204
0.208
0.212
E1
5.13
5.23
5.33
0.202
0.206
0.210
e
(2)
1.27 BSC.
0.050 BSC.
H
7.70
7.90
8.10
0.303
0.311
0.319
L
0.50
0.65
0.80
0.020
0.026
0.031
y
---
0.10
---
0.004
θ
0°
---
8°
0°
---
8°
Notes:
1. Controlling dimensions: millimeters, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D1 and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. Formed leads coplanarity with respect to seating plane shall be within 0.004 inches.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WMS128K8C-25CQE 128K X 8 STANDARD SRAM, 25 ns, CDIP32
WMF512K8X-150DEC5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 150 ns, CDSO32
WME128K8X-200DEC 128K X 8 EEPROM 5V, 200 ns, CDSO32
WMF512K8X-70FEM5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, CDFP32
WMF512K8X-90CM5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, CDIP32
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q64CVZPIG 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVZPIP 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64DW 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q64DWSFIG 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 16SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q64DWSFIP 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
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