參數(shù)資料
型號： W25Q32BWZPIP
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 4M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8
封裝： 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8
文件頁數(shù)： 65/72頁
文件大?。?/td> 2212K
代理商： W25Q32BWZPIP
W25Q32BW
- 68 -
12.4 8-Contact 8x6mm WSON (Package Code ZE)
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
0.70
0.75
0.80
0.028
0.030
0.031
A1
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0.02
0.05
0.000
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0.002
b
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C
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D
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8.00
8.10
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D2
4.60
4.65
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E
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E2
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0.205
0.207
e
1.27 BSC
0.050 BSC
L
0.45
0.50
0.55
0.018
0.020
0.022
y
0.00
---
0.050
0.000
---
0.002
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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WF2M32B-150HM5 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q32DW 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q32DWSFIG 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q32DWSFIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
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W25Q32DWSSIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
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