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參數(shù)資料
| 型號： | W25Q32BWZPIP |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 4M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8 |
| 封裝： | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件頁數(shù)： | 25/72頁 |
| 文件大?。?/td> | 2212K |
| 代理商： | W25Q32BWZPIP |
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W25Q32BW
Publication Release Date: July 08, 2010
- 31 -
Preliminary - Revision E
Figure 13b. Fast Read Dual I/O Instruction Sequence (Previous instruction set M5-4 = 10)
Fast Read Quad I/O with “8/16/32/64-Byte Wrap Around”
The Fast Read Quad I/O instruction can also be used to access a specific portion within a page by
issuing a “Set Burst with Wrap” command prior to EBh. The “Set Burst with Wrap” command can either
enable or disable the “Wrap Around” feature for the following EBh commands. When “Wrap Around” is
enabled, the data being accessed can be limited to either an 8, 16, 32 or 64-byte section of a 256-byte
page. The output data starts at the initial address specified in the instruction, once it reaches the ending
boundary of the 8/16/32/64-byte section, the output will wrap around to the beginning boundary
automatically until /CS is pulled high to terminate the command.
The Burst with Wrap feature allows applications that use cache to quickly fetch a critcal address and then
fill the cache afterwards within a fixed length (8/16/32/64-byte) of data without issuing multiple read
commands.
The “Set Burst with Wrap” instruction allows three “Wrap Bits”, W6-4 to be set. The W4 bit is used to
enable or disable the “Wrap Around” operation while W6-5 are used to specify the length of the wrap
around section within a page. See 10.2.17 for detail descriptions.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W949D2CBJX5E | 16M X 32 DDR DRAM, 5 ns, PBGA90 |
| WF128K32N-150HC5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, HIP66 |
| WPS512K8LB-85GM | 512K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32 |
| WPS128K32GV-17PJI | 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, PQMA68 |
| WF2M32B-150HM5 | 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q32DW | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q32DWSFIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| W25Q32DWSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q32DWSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| W25Q32DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
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