參數(shù)資料
型號: W25Q16VSFIG
廠商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類: PROM
英文描述: 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
封裝: 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16
文件頁數(shù): 1/60頁
文件大小: 1438K
代理商: W25Q16VSFIG
W25Q16V
Publication Release Date: October 7, 2009
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Revision E
16M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL AND QUAD SPI
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W25Q32DWZPIP 256K X 16 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8
W25Q80VZPIG 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8
W25X16AVDAIZ 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
W25X40AVSSIG 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
W25X80AVDAIZ 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q16VSSIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 80MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步,DDR II 存儲容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA(13x15) 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ
W25Q16VZPIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q20BW 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q20BWSNIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q20BWSNIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI