型號(hào): | W25X16AVDAIZ |
廠商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
元件分類(lèi): | PROM |
英文描述: | 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
封裝: | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 |
文件頁(yè)數(shù): | 1/48頁(yè) |
文件大?。?/td> | 1493K |
代理商: | W25X16AVDAIZ |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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W25X40AVSSIG | 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
W25X80AVDAIZ | 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
W25X80ALSSIG | 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
W25X40ALDAIZ | 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
W25X10ALSNIG | 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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W25X16AVSFIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 16SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步,DDR II 存儲(chǔ)容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA(13x15) 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):71P71804S200BQ |
W25X16AVSNIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步,DDR II 存儲(chǔ)容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA(13x15) 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):71P71804S200BQ |
W25X16AVSSIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步,DDR II 存儲(chǔ)容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA(13x15) 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):71P71804S200BQ |
W25X16AVZPIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
W25X16BV | 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |