型號: | W25X80AVDAIZ |
廠商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
元件分類: | PROM |
英文描述: | 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
封裝: | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 |
文件頁數(shù): | 1/45頁 |
文件大小: | 1344K |
代理商: | W25X80AVDAIZ |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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W25X80ALSSIG | 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
W25X40ALDAIZ | 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
W25X10ALSNIG | 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
W27C257P-12 | 32K X 8 EEPROM 12V, 120 ns, PQCC32 |
W27L01-70 | 128K X 8 EEPROM 12V, 70 ns, PDIP32 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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W25X80AVSNIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
W25X80AVSSIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標準包裝:136 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步,DDR II 存儲容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應商設(shè)備封裝:165-CABGA(13x15) 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ |
W25X80AVZPIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標準包裝:136 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步,DDR II 存儲容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應商設(shè)備封裝:165-CABGA(13x15) 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ |
W25X80L | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
W25X80LDAC | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |