參數資料
型號： W19B322MTB9G
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 2M X 16 FLASH 3V PROM, 90 ns, PBGA48
封裝： TFBGA-48
文件頁數： 11/52頁
文件大?。?/td> 1955K
代理商： W19B322MTB9G
W19B32XMT/B
Publication Release Date: March 23, 2004
- 19 -
Revision A2
7.2 Autoselect Codes (High Voltage Method)
DQ8
TO DQ15
DESCRIPTION
#CE #OE #WE
A20
TO
A12
A11
TO
A10
A9
A8
TO
A7
A6
A5
TO
A2
A1
A0
#BYTE
=
VIH
#BYTE
=
VIL
DQ7
TO
DQ0
Manufacturer ID:
Winbond
VIL
VIH
BA
X
VID
X VIL
X VIL VIL
X
DAh
W19B322MT
10h
W19B323MT
13h
Device ID:
(Top Boot
Block)
W19B324MT
VIL
VIH
BA
X
VID
X VIL
X VIL VIH
22h
X
16h
W19B322MB
92h
W19B323MB
94h
Device ID:
(Bottom
Boot Block)
W19B324MB
VIL
VIH
BA
X
VID
X VIL
X VIL VIH
22h
X
97h
Sector Protection
Verification
VIL
VIH
SA
X
VID
X VIL
X VIH VIL
X
01h
(protected)
00h
(unprotecte
d)
Security Indicator Bit
(DQ7)
VIL
VIH
BA
X
VID
X VIL
X VIH VIH
X
82h (factory
locked)
02h (not
factory
locked)
Legend: BA= Bank Address, SA= Sector Address, X= Don't Care.
相關PDF資料
PDF描述
WV3EG265M72EFSU335D4ING 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, ZMA200
W3DG7216V10D2 8M X 72 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168
W7NCF01GH10CSAAEM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF01GH10IS4FM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF01GH10IS9FM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
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