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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | UPD703100GJ-40-8EU |
| 廠商： | NEC Corp. |
| 英文描述： | V850E/MS1TM 32/16-BIT SINGLE-CHIP MICROCONTROLLERS |
| 中文描述： | V850E/MS1TM 32/16單晶片微控制器 |
| 文件頁數(shù)： | 128/132頁 |
| 文件大?。?/td> | 1174K |
| 代理商： | UPD703100GJ-40-8EU |
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Preliminary Data Sheet U14168EJ2V0DS00
128
μ
PD703100A-33, 703100A-40, 703101A-33, 703102A-33
18. RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS
This product should be soldered and mounted under the following recommended conditions.
For the details of the recommended soldering conditions, refer to the document
Semiconductor Device Mounting
Technology Manual (C10535E)
.
For soldering methods and conditions other than those recommended below, contact your NEC sales
representative.
Table 18-1. Surface Mounting Type Soldering Conditions
(1)
μ
PD703100AF1-33-FA1:
μ
PD703100AF1-40-FA1:
μ
PD703101AF1-33-
×××
μ
PD703102AF1-33-
157-pin plastic FBGA (14
×
14 mm)
157- pin plastic FBGA (14
×
14 mm)
157- pin plastic FBGA (14
×
14 mm)
157- pin plastic FBGA (14
×
14 mm)
-FA1:
×××
-FA1:
Soldering Method
Soldering Conditions
Recommended
Condition
Symbol
Infrared reflow
Package peak temperature: 230
°
C, Time: 30 sec. Max. (At 210
°
C or higher), Count:
two times or less, Exposure limit: 3 days
Note
(after that, prebake at 125
°
C for 10 hours)
IR35-103-2
Partial heating
Pin temperature: 300
°
C Max., Time: 3 sec. Max. (Per pin row)
–
Note
After opening the dry pack, store it at 25
°
C or less and 65% RH or less for the allowable storage period.
(2)
μ
PD703100AGJ-33-8EU:
μ
PD703100AGJ-40-8EU:
μ
PD703101AGJ-33-
μ
PD703102AGJ-33-
144-pin plastic LQFP (fine pitch) (20
×
20 mm)
144-pin plastic LQFP (fine pitch) (20
×
20 mm)
-8EU: 144-pin plastic LQFP (fine pitch) (20
×
20 mm)
×××
-8EU: 144-pin plastic LQFP (fine pitch) (20
×
20 mm)
×××
Soldering Method
Soldering Conditions
Recommended
Condition
Symbol
Infrared reflow
Package peak temperature: 235
°
C, Time: 30 sec. Max. (at 210
°
C or higher), Count:
two times or less, Exposure limit: 3 days
Note
(after that, prebake at 125
°
C for 10 hours)
IR35-103-2
Partial heating
Pin temperature: 300
°
C Max., Time: 3 sec. Max. (per pin row)
–
Note
After opening the dry pack, store it at 25
°
C or less and 65% RH or less for the allowable storage period.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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參數(shù)描述 |
|---|---|
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