參數(shù)資料
型號(hào): TMS320C6416TBGLZA8
廠商: Texas Instruments
文件頁(yè)數(shù): 40/146頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
系列: TMS320C6414T/15T/16T
類(lèi)型: 定點(diǎn)
接口: 主機(jī)接口,McBSP,PCI,UTOPIA
時(shí)鐘速率: 850MHz
非易失內(nèi)存: 外部
芯片上RAM: 1.03MB
電壓 - 輸入/輸出: 3.30V
電壓 - 核心: 1.20V
工作溫度: -40°C ~ 105°C
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 532-BFBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 532-FCBGA(23x23)
包裝: 托盤(pán)
配用: 701891-ND - KIT STARTER DSP FOR C6416T
TMDXEVM6452-ND - TMDXEVM6452
296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416
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TMS320C6414T, TMS320C6415T, TMS320C6416T
FIXEDPOINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS
SPRS226M NOVEMBER 2003 REVISED APRIL 2009
134
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 772511443
MECHANICAL DATA FOR C6414T, C6415T, AND C6416T
The following table(s) show the thermal resistance characteristics for the PBGA — GLZ, ZLZ and CLZ
mechanical packages.
thermal resistance characteristics (S-PBGA package) [GLZ]
NO.
Air Flow (m/s)
°C/W
(with Heat Sink§)
1
R
ΘJC
Junction-to-case
N/A
3.11
2
R
ΘJB
Junction-to-board
N/A
9.95
3
R
ΘJA
Junction-to-free air
0.00
19.6
14.4
4
R
ΘJA
Junction-to-free air
0.5
17.3
11.5
5
R
ΘJA
Junction-to-free air
1.0
15.6
9.3
6
R
ΘJA
Junction-to-free air
2.00
14.7
8.0
7
PsiJT
Junction-to-package top
N/A
0.83
8
PsiJB
Junction-to-board
N/A
7.88
m/s = meters per second
Numbers are based on simulations.
§ These thermal resistance numbers were modeled using a heat sink, part number 374024B00035, manufactured by AAVID Thermalloy. AAVID
Thermalloy also manufactures a similar epoxy-mounted heat sink, part number 374024B00000. When operating at 1 GHz, a heat sink is
required to reduce the thermal resistance characteristics of the package. TI recommends a passive, laminar heat sink, similar to the part
numbers mentioned above.
thermal resistance characteristics (S-PBGA package) [ZLZ]
NO.
Air Flow (m/s)
°C/W
(with Heat Sink§)
1
R
ΘJC
Junction-to-case
N/A
3.11
2
R
ΘJB
Junction-to-board
N/A
9.95
3
R
ΘJA
Junction-to-free air
0.00
19.6
14.4
4
R
ΘJA
Junction-to-free air
0.5
17.3
11.5
5
R
ΘJA
Junction-to-free air
1.0
15.6
9.3
6
R
ΘJA
Junction-to-free air
2.00
14.7
8.0
7
PsiJT
Junction-to-package top
N/A
0.83
8
PsiJB
Junction-to-board
N/A
7.88
m/s = meters per second
Numbers are based on simulations.
§ These thermal resistance numbers were modeled using a heat sink, part number 374024B00035, manufactured by AAVID Thermalloy. AAVID
Thermalloy also manufactures a similar epoxy-mounted heat sink, part number 374024B00000. When operating at 1 GHz, a heat sink is
required to reduce the thermal resistance characteristics of the package. TI recommends a passive, laminar heat sink, similar to the part
numbers mentioned above.
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PDF描述
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TMS320C6416TBZLZ8 制造商:Texas Instruments 功能描述:FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR - Trays
TMS320C6416TBZLZA6 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320C6416TBZLZA7 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Point DSP RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT