型號: | TGF2961-SD |
廠商: | TRIQUINT SEMICONDUCTOR INC |
元件分類: | 功率晶體管 |
英文描述: | Zener Diode; Application: General; Pd (mW): 500; Vz (V): 8.3 to 9.1; Condition Iz at Vz (mA): 5; C (pF) max: -; Condition VR at C (V):   ESD (kV) min: -; Package: LLD |
中文描述: | S BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, HFET |
封裝: | ROHS COMPLIANT PACKAGE-3 |
文件頁數(shù): | 2/20頁 |
文件大?。?/td> | 671K |
代理商: | TGF2961-SD |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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TGF4112 | 12 mm Discrete HFET |
TGF4112-EPU | 12 mm Discrete HFET |
TGF4118 | 18 mm Discrete HFET |
TGF4118-EPU | 18 mm Discrete HFET |
TGF4124 | 24 mm Discrete HFET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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TGF2961-SD-T/R | 功能描述:射頻GaAs晶體管 DC-4Hz 1 Watt HFET RoHS:否 制造商:TriQuint Semiconductor 技術(shù)類型:pHEMT 頻率:500 MHz to 3 GHz 增益:10 dB 噪聲系數(shù): 正向跨導(dǎo) gFS(最大值/最小值):4 S 漏源電壓 VDS: 閘/源擊穿電壓:- 8 V 漏極連續(xù)電流:3 A 最大工作溫度:+ 150 C 功率耗散:10 W 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體: |
TGF30-07870787-020 | 功能描述:THERMAL GAP FILLER/SKY BLUE 3.0W 制造商:leader tech inc. 系列:TGF30 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0200"(0.508mm) 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布,載體:- 顏色:藍色 熱阻率:0.90°C/W 導(dǎo)熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:25 |
TGF30-07870787-039 | 功能描述:THERMAL GAP FILLER/SKY BLUE 3.0W 制造商:leader tech inc. 系列:TGF30 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0390"(0.991mm) 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布,載體:- 顏色:藍色 熱阻率:0.90°C/W 導(dǎo)熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:25 |
TGF30-07870787-059 | 功能描述:THERMAL GAP FILLER/SKY BLUE 3.0W 制造商:leader tech inc. 系列:TGF30 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0591"(1.500mm) 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布,載體:- 顏色:藍色 熱阻率:0.90°C/W 導(dǎo)熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:25 |
TGF30-07870787-079 | 功能描述:THERMAL GAP FILLER/SKY BLUE 3.0W 制造商:leader tech inc. 系列:TGF30 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0790"(2.007 mm) 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布,載體:- 顏色:藍色 熱阻率:0.90°C/W 導(dǎo)熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:25 |