參數(shù)資料
型號(hào): TGF2961-SD
廠(chǎng)商: TRIQUINT SEMICONDUCTOR INC
元件分類(lèi): 功率晶體管
英文描述: Zener Diode; Application: General; Pd (mW): 500; Vz (V): 8.3 to 9.1; Condition Iz at Vz (mA): 5; C (pF) max: -; Condition VR at C (V):   ESD (kV) min: -; Package: LLD
中文描述: S BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, HFET
封裝: ROHS COMPLIANT PACKAGE-3
文件頁(yè)數(shù): 14/20頁(yè)
文件大小: 671K
代理商: TGF2961-SD
TriQuint Semiconductor: www. triquint.com (972)994-8465 Fax (972)994-8504 Info-mmw@tqs.com
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TGF2961-SD
August 2007 Rev A
Measured Data 2100 MHz Application Board
Bias conditions: Vd = 8 V, Idq = 200 mA, Vg = -1.0 V Typical
43
44
45
46
2.10 2.11 2.12
2.13 2.14 2.15 2.16 2.17 2.18
Freq(GHz)
O
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PDF描述
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參數(shù)描述
TGF2961-SD-T/R 功能描述:射頻GaAs晶體管 DC-4Hz 1 Watt HFET RoHS:否 制造商:TriQuint Semiconductor 技術(shù)類(lèi)型:pHEMT 頻率:500 MHz to 3 GHz 增益:10 dB 噪聲系數(shù): 正向跨導(dǎo) gFS(最大值/最小值):4 S 漏源電壓 VDS: 閘/源擊穿電壓:- 8 V 漏極連續(xù)電流:3 A 最大工作溫度:+ 150 C 功率耗散:10 W 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體:
TGF30-07870787-020 功能描述:THERMAL GAP FILLER/SKY BLUE 3.0W 制造商:leader tech inc. 系列:TGF30 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0200"(0.508mm) 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布,載體:- 顏色:藍(lán)色 熱阻率:0.90°C/W 導(dǎo)熱率:3.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25
TGF30-07870787-039 功能描述:THERMAL GAP FILLER/SKY BLUE 3.0W 制造商:leader tech inc. 系列:TGF30 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0390"(0.991mm) 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布,載體:- 顏色:藍(lán)色 熱阻率:0.90°C/W 導(dǎo)熱率:3.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25
TGF30-07870787-059 功能描述:THERMAL GAP FILLER/SKY BLUE 3.0W 制造商:leader tech inc. 系列:TGF30 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0591"(1.500mm) 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布,載體:- 顏色:藍(lán)色 熱阻率:0.90°C/W 導(dǎo)熱率:3.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25
TGF30-07870787-079 功能描述:THERMAL GAP FILLER/SKY BLUE 3.0W 制造商:leader tech inc. 系列:TGF30 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0790"(2.007 mm) 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布,載體:- 顏色:藍(lán)色 熱阻率:0.90°C/W 導(dǎo)熱率:3.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25