參數(shù)資料
型號： TGF2961-SD
廠商： TRIQUINT SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 功率晶體管
英文描述： Zener Diode; Application: General; Pd (mW): 500; Vz (V): 8.3 to 9.1; Condition Iz at Vz (mA): 5; C (pF) max: -; Condition VR at C (V):   ESD (kV) min: -; Package: LLD
中文描述： S BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, HFET
封裝： ROHS COMPLIANT PACKAGE-3
文件頁數(shù)： 15/20頁
文件大?。?/td> 671K
代理商： TGF2961-SD
TriQuint Semiconductor: www. triquint.com (972)994-8465 Fax (972)994-8504 Info-mmw@tqs.com
15
TGF2961-SD
August 2007 Rev A
Electrical Schematic
Bias Procedures
1
2
3
2
Bias-up Procedure
Vg set to -2.5 V
Vd set to +8 V
Adjust Vg more positive until Idq is 200 mA. This will be ~ Vg = -1.0 V
Apply RF signal to input
Bias-down Procedure
Turn off RF signal at input
Reduce Vg to -2.5V. Ensure Id ~ 0 mA
Turn Vd to 0 V
Turn Vg to 0 V
RF Out (Drain)
3
Gnd (Source)
2
RF In (Gate)
1
Signal
Pin
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PDF描述
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
TGF2961-SD-T/R 功能描述:射頻GaAs晶體管 DC-4Hz 1 Watt HFET RoHS:否 制造商:TriQuint Semiconductor 技術類型:pHEMT 頻率:500 MHz to 3 GHz 增益:10 dB 噪聲系數(shù): 正向跨導 gFS（最大值/最小值）:4 S 漏源電壓 VDS: 閘/源擊穿電壓:- 8 V 漏極連續(xù)電流:3 A 最大工作溫度:+ 150 C 功率耗散:10 W 安裝風格: 封裝 / 箱體:
TGF30-07870787-020 功能描述:THERMAL GAP FILLER/SKY BLUE 3.0W 制造商:leader tech inc. 系列:TGF30 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0200"（0.508mm） 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側 底布，載體:- 顏色:藍色 熱阻率:0.90°C/W 導熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:25
TGF30-07870787-039 功能描述:THERMAL GAP FILLER/SKY BLUE 3.0W 制造商:leader tech inc. 系列:TGF30 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0390"（0.991mm） 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側 底布，載體:- 顏色:藍色 熱阻率:0.90°C/W 導熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:25
TGF30-07870787-059 功能描述:THERMAL GAP FILLER/SKY BLUE 3.0W 制造商:leader tech inc. 系列:TGF30 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0591"（1.500mm） 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側 底布，載體:- 顏色:藍色 熱阻率:0.90°C/W 導熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:25
TGF30-07870787-079 功能描述:THERMAL GAP FILLER/SKY BLUE 3.0W 制造商:leader tech inc. 系列:TGF30 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0790"（2.007 mm） 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側 底布，載體:- 顏色:藍色 熱阻率:0.90°C/W 導熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:25
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