參數(shù)資料
型號： TDA8931
廠商： NXP Semiconductors N.V.
英文描述： Power comparator 1 X 20 W
中文描述： 功率比較1 × 20瓦
文件頁數(shù)： 31/31頁
文件大?。?/td> 165K
代理商： TDA8931
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2005
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Date of release: 14 January 2004
Document number: 9397 750 13847
Published in The Netherlands
Philips Semiconductors
TDA8931
Power comparator 1
×
20 W
23. Contents
1
2
3
4
5
6
7
7.1
7.2
8
8.1
8.2
8.3
8.4
8.5
8.6
8.6.1
8.6.2
8.6.3
8.6.4
8.6.5
8.6.6
9
10
11
12
13
14
14.1
14.2
14.3
14.4
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
General. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Interfacing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Input comparator. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Half supply voltage input reference (pin HVPI). 5
Half supply voltage capacitor charger (pin HVP) 6
Protections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Overtemperature protection (OTP). . . . . . . . . . 6
Overcurrent protection (OCP). . . . . . . . . . . . . . 6
Overvoltage protection (OVP). . . . . . . . . . . . . . 6
Undervoltage protection (UVP). . . . . . . . . . . . . 7
Supply voltage drop protection . . . . . . . . . . . . . 7
Overdissipation protection (ODP). . . . . . . . . . . 7
Internal circuitry. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Output power estimation. . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Output current limiting. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Low pass filter considerations. . . . . . . . . . . . . 18
Thermal behavior (printed-circuit board
considerations) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Thermal layout including vias . . . . . . . . . . . . . 19
Thermal considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Measured performance figures of mono amplifier
with TDA8931 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Curves measured in typical application . . . . . 22
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Introduction to soldering surface mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
14.4.1
14.4.2
14.5
14.6
15
15.1
16
17
17.1
17.2
17.3
17.4
17.5
18
19
20
21
22
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Package related soldering information. . . . . . 27
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
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