參數(shù)資料
型號(hào): ST72F324BK4TCE
廠商: STMICROELECTRONICS
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP32
封裝: 7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-32
文件頁(yè)數(shù): 88/197頁(yè)
文件大小: 3593K
代理商: ST72F324BK4TCE
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Obsolete
Product(s)
- Obsolete
Product(s)
Package characteristics
ST72324B-Auto
178/197
13.3
Thermal characteristics
13.4
Soldering information
In accordance with the RoHS European directive, all STMicroelectronics packages have
been converted to lead-free technology, named ECOPACK.
ECOPACK packages are qualified according to the JEDEC STD-020B compliant
soldering profile.
Detailed information on the STMicroelectronics ECOPACK transition program is
available on www.st.com/stonline/leadfree/, with specific technical application notes
covering the main technical aspects related to lead-free conversion (AN2033, AN2034,
AN2035 and AN2036).
Forward compatibility
ECOPACK LQFP packages are fully compatible with lead (Pb) containing soldering
process (see application note AN2034).
Table 115.
Thermal characteristics
Symbol
Ratings
Value
Unit
RthJA
Package thermal resistance (junction to ambient):
LQFP44 10x10
LQFP32 7x7
52
70
°C/W
PD
Power dissipation(1)
1.
The maximum power dissipation is obtained from the formula PD = (TJ -TA) / RthJA. The power dissipation
of an application can be defined by the user with the formula: PD =PINT +PPORT where PINT is the chip
internal power (IDD x VDD) and PPORT is the port power dissipation depending on the ports used in the
application.
500
mW
TJmax
Maximum junction temperature(2)
2.
The maximum chip-junction temperature is based on technology characteristics.
150
°C
Table 116.
Soldering compatibility (wave and reflow soldering process)
Package
Plating material
Pb solder paste
Pb-free solder paste
LQFP32
NiPdAu (nickel-palladium-gold)
Yes
LQFP44
Sn (pure tin)
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PDF描述
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ST72F324BK6T3 功能描述:8位微控制器 -MCU ST72324B 5V RANGE 8B MCU RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
ST72F324BK6T6 功能描述:8位微控制器 -MCU LQFP 32 7x7x1.4 1 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
ST72F324BK6T6TR 功能描述:8位微控制器 -MCU 8-bit MCU 3.8 to 5.5V RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT