參數(shù)資料
型號(hào)： SST37VF010-70-3I-NH
英文描述： SM IC/CY7C1019 128K X 8 SRAM
中文描述： x8閃存EEPROM的
文件頁數(shù)： 14/16頁
文件大?。?/td> 165K
代理商： SST37VF010-70-3I-NH
14
Data Sheet
512 Kbit / 1 Mbit / 2 Mbit / 4 Mbit Multi-Purpose Flash
SST37VF512 / SST37VF010 / SST37VF020 / SST37VF040
2001 Silicon Storage Technology, Inc.
S71151-02-000
5/01
397
PACKAGING DIAGRAMS
32-
PIN
P
LASTIC
L
EAD
C
HIP
C
ARRIER
(PLCC)
SST P
ACKAGE
C
ODE
: NH
32-
PIN
T
HIN
S
MALL
O
UTLINE
P
ACKAGE
(TSOP) 8
MM
X
14
MM
SST P
ACKAGE
C
ODE
: WH
.030
.040
.013
.021
.490
.530
.075
.095
.015 Min.
.125
.140
TOP VIEW
SIDE VIEW
BOTTOM VIEW
1
2
32
.026
.032
.400
BSC
32.PLCC.NH-ILL.2
Note:
1. Complies with JEDEC publication 95 MS-016 AE dimensions, although some dimensions may be more stringent.
2. All linear dimensions are in inches (min/max).
3. Dimensions do not include mold flash. Maximum allowable mold flash is .008 inches.
4. Coplanarity: 4 mils.
.050
BSC.
.050
BSC.
.026
.032
.023
.029
.447
.453
.042
.048
.042
.048
Optional
Pin #1 Identifier
.547
.553
.585
.595
.485
.495
.020 R.
MAX.
.106
.112
R.
x 30
32.TSOP-WH-ILL.4
Note:
1. Complies with JEDEC publication 95 MO-142 BA dimensions, although some dimensions may be more stringent.
2. All linear dimensions are in millimeters (min/max).
3. Coplanarity: 0.1 (±.05) mm.
4. Maximum allowable mold flash is 0.15mm at the package ends, and 0.25mm between leads.
8.10
7.90
.270
1.05
.50
0.15
12.50
12.30
Pin # 1 Identifier
14.20
13.80
0.70
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SST37VF010-70-3I-WH 2.5V or 3.3V, 200-MHz, 1:18 Clock Distribution Buffer
SST37VF010-90-3I-NH CYWUSB6953 - WirelessUSB™ PRoC™ Flash Programmable MCU + Radio
SST37VF010-90-3I-WH CY7C603xx Wireless; Memory Size: 8K; RAM: 512B; Vcc (V): 2.4-3.6V; Core: M8C; Code Memory Architecture: Flash; Development Kit: CY3656
SST37VF020-70-3I-NH CY7C603xx Wireless; Memory Size: 8K; RAM: 512B; Vcc (V): 2.4-3.6V; Core: M8C; Code Memory Architecture: Flash; Development Kit: CY3656
SST37VF020-70-3I-WH CY7C603xx Wireless; Memory Size: 8K; RAM: 512B; Vcc (V): 0.9-3.6V; Core: M8C; Code Memory Architecture: Flash; Development Kit: CY3656
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
SST37VF010-70-3I-WH 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x8 Flash EEPROM
SST37VF010-90-3C-NH 功能描述:閃存 U 804-37VF0107CNH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲(chǔ)類型:Flash 存儲(chǔ)容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時(shí)類型: 接口類型:SPI 訪問時(shí)間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
SST37VF010-90-3C-PH 功能描述:閃存 128K X 8 90ns RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲(chǔ)類型:Flash 存儲(chǔ)容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時(shí)類型: 接口類型:SPI 訪問時(shí)間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
SST37VF010-90-3C-WH 功能描述:閃存 U 804-37VF0107CWH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲(chǔ)類型:Flash 存儲(chǔ)容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時(shí)類型: 接口類型:SPI 訪問時(shí)間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
SST37VF010-90-3I-NH 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x8 Flash EEPROM
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