參數(shù)資料
型號(hào)： SI3210-KT
廠商： Silicon Laboratories Inc
文件頁(yè)數(shù)： 41/148頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC PROSLIC W/DC-DC CONV 38TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
系列： ProSLIC®
功能： 用戶(hù)線路接口概念（SLIC），CODEC
接口： PCM，SPI
電路數(shù)： 1
電源電壓： 3.3V，5V
電流 - 電源： 88mA
功率（瓦特）： 700mW
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 38-TFSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 38-TSSOP
包裝： 管件
包括： BORSCHT 功能，DTMF 生成和解碼，F(xiàn)SK 生成，脈沖測(cè)量生成，語(yǔ)音回送測(cè)試模式
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Si3210/Si3211
Rev. 1.61
135
Not
Recommended
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Table 49. QFN-38 PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
Feature
Min.
Max.
C1
Pad column spacing
4.70
4.80
C2
Pad row spacing
6.70
6.80
E
Pad pitch
0.50 BSC
X1
Pin pad width
0.20
0.30
X2
Thermal pad width
3.20
3.30
Y1
Pin pad width
0.80
0.90
Y2
Thermal pad length
5.20
5.30
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
Solder Mask Design
1. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60
m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
1. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used
to assure good solder paste release.
2. The stencil thickness should be 0.125mm (5 mils).
3. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads
4. A 3x5 array of 0.90mm square openings on 1.10mm pitch should be used for the center
ground pad.
Card Assembly
1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
2. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPEC J-STD-020C specification for
Small Body Components.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VE-260-IX-S CONVERTER MOD DC/DC 5V 75W
VE-25H-IX-S CONVERTER MOD DC/DC 52V 75W
MC56F8246MLF DSC 48K FLASH 60MHZ 48-LQFP
S9S08AW60E5MFGE MCU 60KB FLASH AUTO 44-LQFP
MC9S08DN32AMLF IC MCU 32K FLASH 1.5K RAM 48LQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
SI3210-KTR 功能描述:電信線路管理 IC Sgl Ch SLIC/Codec w/ DTMF Decoder RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類(lèi)型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
SI3210M-BT 功能描述:電信線路管理 IC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類(lèi)型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
SI3210M-BTR 功能描述:射頻無(wú)線雜項(xiàng) Sgl Ch SLIC/Codec w/ MOSFET Decoder RoHS:否 制造商:Texas Instruments 工作頻率:112 kHz to 205 kHz 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 電源電流:8 mA 最大功率耗散: 工作溫度范圍:- 40 C to + 110 C 封裝 / 箱體:VQFN-48 封裝:Reel
SI3210MDC1-EVB 功能描述:子卡和OEM板 Si3210M Daughter Crd W/ SI3201 INTERFACE RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit
SI3210MDCQ1-EVB 功能描述:子卡和OEM板 Si3210MQFN DAUGHTER CARD RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit
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