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參數(shù)資料
| 型號： | S73WS256NEEBFWTB3 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA137 |
| 封裝： | 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-137 |
| 文件頁數(shù)： | 151/251頁 |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NEEBFWTB3 |
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November 8, 2005 SDRAM_01_A3
Mobile SDRAM Type 1
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CKE
CLK
A0-A9, A11
DQ
BA0, BA1
A10
COMMAND
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S73WS256NDEBFWT70 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBFWT72 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBFWT73 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBFWTB0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBFWTB2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S73WS-P | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S-73X | 制造商:Triad Magnetics 功能描述: |
| S74_MPSL51 WAF | 制造商:Fairchild Semiconductor Corporation 功能描述: |
| S-740 | 制造商:ARW 功能描述: |
| S741 | 制造商:Hubbell Premise Wiring 功能描述: |
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