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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S73WS256NEEBFWTB3 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | 存儲(chǔ)器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA137 |
| 封裝： | 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-137 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/251頁(yè) |
| 文件大小： | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NEEBFWTB3 |
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Publication Number
S73WS256N_00
Revision
A
Amendment
3
Issue Date
December 16, 2005
S73WS256N Based MCPs
Stacked Multi-Chip Product (MCP)
512/256 Megabit (32M/16M x 16-bit) CMOS 1.8 Volt-only,
Simultaneous Read/Write, Burst Mode Flash Memory with
256/128 Megabit (4M/2M x 16-bit x 4 Banks) Mobile SDRAM
on Shared Data Bus
Data Sheet
ADVANCE
INFORMATION
!
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PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S73WS-P | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S-73X | 制造商:Triad Magnetics 功能描述: |
| S74_MPSL51 WAF | 制造商:Fairchild Semiconductor Corporation 功能描述: |
| S-740 | 制造商:ARW 功能描述: |
| S741 | 制造商:Hubbell Premise Wiring 功能描述: |
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