參數(shù)資料
型號： S73WS256NEEBFWTB2
廠商： SPANSION LLC
元件分類： 存儲器
英文描述： Stacked Multi-Chip Product (MCP)
中文描述： SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA137
封裝： 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-137
文件頁數(shù)： 23/251頁
文件大?。?/td> 3747K
代理商： S73WS256NEEBFWTB2
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December 16, 2005 S73WS256N_00_A3
S73WS256N Based MCPs
21
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
7.2
FTF137—137-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) 9 x 12.0 x 1.4 mm Package
3532 \ 16-038.21 \ 12.13.05
PACKAGE
FTF 137
JEDEC
N/A
D x E
12.00 mm x 9.00 mm
PACKAGE
NOTE
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
A
---
---
1.40
PROFILE
A1
0.17
---
---
BALL HEIGHT
A2
1.02
---
1.17
BODY THICKNESS
D
12.00 BSC.
BODY SIZE
E
9.00 BSC.
BODY SIZE
D1
10.40 BSC.
MATRIX FOOTPRINT
E1
7.20 BSC.
MATRIX FOOTPRINT
MD
14
MATRIX SIZE D DIRECTION
ME
10
MATRIX SIZE E DIRECTION
n
137
BALL COUNT
b
0.35
0.40
0.45
BALL DIAMETER
eE
0.80 BSC.
BALL PITCH
eD
0.80 BSC
BALL PITCH
SD / SE
0.40 BSC.
SOLDER BALL PLACEMENT
G5,H5,H6
DEPOPULATED SOLDER BALLS
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING METHODS PER
ASME Y14.5M-1994.
2.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
3.
BALL POSITION DESIGNATION PER JEP95, SECTION
4.3, SPP-010.
4.
e REPRESENTS THE SOLDER BALL GRID PITCH.
5.
SYMBOL "MD" IS THE BALL MATRIX SIZE IN THE "D"
DIRECTION.
SYMBOL "ME" IS THE BALL MATRIX SIZE IN THE
"E" DIRECTION.
n IS THE NUMBER OF POPULTED SOLDER BALL POSITIONS
FOR MATRIX SIZE MD X ME.
6
DIMENSION "b" IS MEASURED AT THE MAXIMUM BALL
DIAMETER IN A PLANE PARALLEL TO DATUM C.
7
SD AND SE ARE MEASURED WITH RESPECT TO DATUMS A
AND B AND DEFINE THE POSITION OF THE CENTER SOLDER
BALL IN THE OUTER ROW.
WHEN THERE IS AN ODD NUMBER OF SOLDER BALLS IN THE
OUTER ROW SD OR SE = 0.000.
WHEN THERE IS AN EVEN NUMBER OF SOLDER BALLS IN THE
OUTER ROW, SD OR SE = e/2
8.
"+" INDICATES THE THEORETICAL CENTER OF DEPOPULATED
BALLS.
9
A1 CORNER TO BE IDENTIFIED BY CHAMFER, LASER OR INK
MARK, METALLIZED MARK INDENTATION OR OTHER MEANS.
137X
0.15
0.08
M
M C
C A B
b
C
C
BOTTOM VIEW
7
SE
E1
D1
eD
10
9
8
6
7
5
3
4
2
1
eE
PIN A1
CORNER
7
SD
B
P
N
G
M L
K
J
H
F
E
D
C
A
A
D
E
C
0.15
(2X)
B
C
0.15
(2X)
C
9
TOP VIEW
SIDE VIEW
PIN A1
CORNER
6
A1
A
A2
INDEX MARK
0.08
0.20
相關(guān)PDF資料
PDF描述
S73WS256NEEBFWTB3 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NDEBFWT70 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NDEBFWT72 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NDEBFWT73 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NDEBFWTB0 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
S73WS256NEEBFWTB3 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS-P 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S-73X 制造商:Triad Magnetics 功能描述:
S74_MPSL51 WAF 制造商:Fairchild Semiconductor Corporation 功能描述:
S-740 制造商:ARW 功能描述:
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