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參數(shù)資料
| 型號： | S73WS256NDEBFWA72 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品（MCP） |
| 文件頁數(shù)： | 33/251頁 |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NDEBFWA72 |
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December 3, 2005 S29WS-N_m0_I0
31
P r e l i m i n a r y
Table 12.3 Address Latency (S29WS256N)
Table 12.4 Address Latency (S29WS128N)
Table 12.5 Address/Boundary Crossing Latency (S29WS256N @ 80MHz)
Table 12.6 Address/Boundary Crossing Latency (S29WS256N @ 66 MHz)
Table 12.7 Address/Boundary Crossing Latency (S29WS256N @ 54MHz)
Table 12.8 Address/Boundary Crossing Latency (S29WS128N)
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S73WS256NDEBFWA73 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBFWAB0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBFWAB2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBFWAB3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S75NS128NBF | MirrorBit 1.8 Volt-only Simultaneous Read/ Write, Burst-mode Multiplexed Flash (NOR Interface) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S73WS256NDEBFWA73 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBFWAB0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBFWAB2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBFWAB3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBFWT70 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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