參數(shù)資料
型號(hào)： S73WS256NDEBFWAB2
廠商： Spansion Inc.
英文描述： Stacked Multi-Chip Product (MCP)
中文描述： 堆疊式多芯片產(chǎn)品（MCP）
文件頁(yè)數(shù)： 1/251頁(yè)
文件大小： 3747K
代理商： S73WS256NDEBFWAB2
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Publication Number
S73WS256N_00
Revision
A
Amendment
3
Issue Date
December 16, 2005
S73WS256N Based MCPs
Stacked Multi-Chip Product (MCP)
512/256 Megabit (32M/16M x 16-bit) CMOS 1.8 Volt-only,
Simultaneous Read/Write, Burst Mode Flash Memory with
256/128 Megabit (4M/2M x 16-bit x 4 Banks) Mobile SDRAM
on Shared Data Bus
Data Sheet
ADVANCE
INFORMATION
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
S73WS256NDEBFWAB3 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S75NS128NBF MirrorBit 1.8 Volt-only Simultaneous Read/ Write, Burst-mode Multiplexed Flash (NOR Interface)
S75NS256NCFJWJZ3 MirrorBit 1.8 Volt-only Simultaneous Read/ Write, Burst-mode Multiplexed Flash (NOR Interface)
S75NS256NCGJWJZ0 MirrorBit 1.8 Volt-only Simultaneous Read/ Write, Burst-mode Multiplexed Flash (NOR Interface)
S75NS256NCGJWJZ2 MirrorBit 1.8 Volt-only Simultaneous Read/ Write, Burst-mode Multiplexed Flash (NOR Interface)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
S73WS256NDEBFWAB3 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NDEBFWT70 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NDEBFWT72 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NDEBFWT73 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NDEBFWTB0 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
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