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參數(shù)資料
| 型號： | S73WS256NDEBFWA72 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品（MCP） |
| 文件頁數(shù)： | 129/251頁 |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NDEBFWA72 |
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November 8, 2005 SDRAM_01_A3
Mobile SDRAM Type 1
127
P r e l i m i n a r y
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Figure 47.2.
Write Burst
Figure 47.3.
Write to Write
CLK
DQ
D
IN
n
T2
T1
T3
T0
COMMAND
ADDRESS
NOP
NOP
WRITE
D
IN
n + 1
NOP
BANK,
COL n
DON’T CARE
DON’T CARE
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DQ
T2
T1
T0
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ADDRESS
NOP
WRITE
WRITE
BANK,
COL n
BANK,
COL b
D
IN
n
D
IN
n + 1
D
IN
b
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S73WS256NDEBFWA73 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBFWAB0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBFWAB2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBFWAB3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S75NS128NBF | MirrorBit 1.8 Volt-only Simultaneous Read/ Write, Burst-mode Multiplexed Flash (NOR Interface) |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S73WS256NDEBFWA73 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBFWAB0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBFWAB2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBFWAB3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NDEBFWT70 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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