參數(shù)資料
型號： S72WS-N
廠商： Spansion Inc.
英文描述： Based MCP/PoP Products
中文描述： 基于MCP的/流行產(chǎn)品
文件頁數(shù)： 4/30頁
文件大?。?/td> 810K
代理商： S72WS-N
2
S72WS-N Based MCP/PoP Products
S72WS-N_00_A8 June 1, 2006
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
Table of Contents
S72WS-N Based MCP/PoP Products . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . i
1
Product Selector Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3
1.1
NOR Flash + DRAM Products. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
1.2
NOR Flash + ORNAND Flash + DRAM Products. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
2
MCP Block Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5
2.1
NOR Flash + ORNAND Flash + DRAM Products. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
3
Connection Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6
3.1
2 x 256Mb NOR Flash with 256Mb SDRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
3.2
2 x 256Mb NOR Flash with 128Mb SDRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3.3
256Mb NOR Flash with 128Mb SDR/DDR-DRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
3.4
512 Mb NOR Flash with 1024-Mb ORNAND on Bus 1 and 512 or 256-Mb SDRAM on Bus 2 . . . . . . . . . . . . . . . 9
3.4.1
x16 ORNAND-based MCP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
3.5
512Mb NOR Flash with 1024-Mb ORNAND on Bus 1 and 512 or 256 Mb SDRAM on Bus 2. . . . . . . . . . . . . . . .10
3.5.1
x8 ORNAND-based MCP. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10
3.6
512Mb NOR Flash with 512-Mb NAND on Bus 1 and 512-Mb SDRAM on Bus 2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
3.6.1
x16 ORNAND-based MCP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
3.6.2
Connection Diagram for 15 x 15 Package-on-Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12
3.7
Lookahead Diagram on Split Bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13
3.8
NOR Flash and DRAM Input/Output Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14
3.8.1
ORNAND Signal Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15
4
Ordering Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
5
Physical Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20
5.1
TLD137—137-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) 12 x 9 mm Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
5.2
FEA137—137-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) 13 x 11 mm Package. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21
5.3
FVD137—137-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) 11 x 13 mm Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
5.4
BWA160—160-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) 15 x 15 mm Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
5.5
BWB160—160-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) 15 x 15 mm Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
5.6
BTA160—160-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) 15 x 15 mm Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
5.7
ALH160—160-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) 15 x 15 mm Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
6
MCP Revision Summary. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27
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S72XS256RE0AHBH10 制造商:Spansion 功能描述:
S-73 功能描述:開發(fā)板和工具包 - PIC / DSPIC PIC12F683 EMBD C DEV KIT W/PCW RoHS:否 制造商:Microchip Technology 產(chǎn)品:Starter Kits 工具用于評估:chipKIT 核心:Uno32 接口類型: 工作電源電壓:
S7300A0B0B0A0A0A 制造商:Schneider Electric 功能描述:7300-I-P240-STDCOM
S7300A0B0B0A0N0A 制造商:Schneider Electric 功能描述:7300-I-20MAIO PM
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