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參數(shù)資料
| 型號： | S29GL064N90TFIV10 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 64 Megabit, 32 Megabit 3.0-Volt only Page Mode Flash Memory Featuring 110 nm MirrorBit Process Technology |
| 中文描述： | 4M X 16 FLASH 3V PROM, 90 ns, PDSO56 |
| 封裝： | LEAD FREE, MO-142EC, TSOP-56 |
| 文件頁數(shù)： | 75/79頁 |
| 文件大?。?/td> | 2191K |
| 代理商： | S29GL064N90TFIV10 |
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November 16, 2007 S29GL-N_01_09
S29GL-N MirrorBit
Flash Family
75
D a t a
S h e e t
17.2
TS056—56-Pin Standard Thin Small Outline Package (TSOP)
6
2
3
4
5
7
8
9
TS 056
MO-142 (D) EC
56
MIN
0.05
0.95
0.17
0.17
0.10
0.10
19.80
18.30
13.90
0.50
0
0.08
0.50 BASIC
0.60
MAX
1.20
0.15
1.05
0.27
0.16
0.21
20.20
8
0.20
18.50
14.10
0.70
0.23
0.20
0.22
1.00
18.40
14.00
20.00
NOM
Symbol
A
Jedec
Package
b1
b
c1
c
A2
A1
D
D1
L
0
R
N
e
E
1
NOTES:
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS (mm).
(DIMENSIONING AND TOLERANCING CONFORMS TO ANSI Y14.5M-1982)
PIN 1 IDENTIFIER FOR REVERSE PIN OUT (DIE UP).
PIN 1 IDENTIFIER FOR REVERSE PIN OUT (DIE DOWN), INK OR LASER MARK.
TO BE DETERMINED AT THE SEATING PLANE -C- . THE SEATING PLANE IS DEFINED AS THE PLANE OF
CONTACT THAT IS MADE WHEN THE PACKAGE LEADS ARE ALLOWED TO REST FREELY ON A FLAT
HORIZONTAL SURFACE.
DIMENSIONS D1 AND E DO NOT INCLUDE MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE MOLD PROTUSION IS
0.15mm (.0059") PER SIDE.
DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTUSION SHALL BE
0.08 (0.0031") TOTAL IN EXCESS OF b DIMENSION AT MAX. MATERIAL CONDITION. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSION AND AN ADJACENT LEAD TO BE 0.07 (0.0028").
THESE DIMENSIONS APPLY TO THE FLAT SECTION OF THE LEAD BETWEEN 0.10MM (.0039") AND
0.25MM (0.0098") FROM THE LEAD TIP.
LEAD COPLANARITY SHALL BE WITHIN 0.10mm (0.004") AS MEASURED FROM THE SEATING PLANE.
DIMENSION "e" IS MEASURED AT THE CENTERLINE OF THE LEADS.
N
+1
2
N
1
2
N
3
REVERSE PIN OUT (TOP VIEW)
C
e
A1
A2
2X (N/2 TIPS)
0.10
9
SEATING
PLANE
A
SEE DETAIL A
B
B
A
B
E
D1
D
2X
2X (N/2 TIPS)
0.25
2X
0.10
0.10
N
5
+1
N
2
4
5
1
N
2
2
STANDARD PIN OUT (TOP VIEW)
SEE DETAIL B
DETAIL A
(c)
θ°
L
0.25MM (0.0098") BSC
C
R
GAUGE PLANE
PARALLEL TO
SEATING PLANE
b
b1
(c)
7
6
c1
WITH PLATING
BASE METAL
7
0.08MM (0.0031") M C A - B S
SECTION B-B
DETAIL B
X
e/2
X = A OR B
3356 \ 16-038.10c
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PDF描述 |
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| S29GL064S70FHI010 | 功能描述:IC FLASH 64MBIT 制造商:cypress semiconductor corp 系列:GL-S 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲器:閃存 存儲器類型:FLASH - NOR 存儲容量:64M（4M x 16） 速度:70ns 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:64-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:64-FBGA（11x13） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:180 |
| S29GL064S70FHI020 | 功能描述:IC FLASH 64MBIT 制造商:cypress semiconductor corp 系列:GL-S 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲器:閃存 存儲器類型:FLASH - NOR 存儲容量:64M（4M x 16） 速度:70ns 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:64-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:64-FBGA（11x13） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:180 |
| S29GL064S70TFA013 | 功能描述:IC FLASH 64MBIT 70NS 56TSOP 制造商:cypress semiconductor corp 系列:GL-S 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 存儲器類型:非易失 存儲器格式:閃存 技術(shù):FLASH - NOR 存儲容量:64Mb （4M x 16） 寫周期時間 - 字，頁:60ns 訪問時間:70ns 存儲器接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:56-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:56-TSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
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