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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | PPC440GP-3RC500C |
| 廠(chǎng)商： | APPLIEDMICRO INC |
| 元件分類(lèi)： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | Power PC 440GP Embedded Processor |
| 中文描述： | 32-BIT, 500 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA552 |
| 封裝： | 25 X 25 MM, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-552 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 56/83頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 773K |
| 代理商： | PPC440GP-3RC500C |
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440GP – Power PC 440GP Embedded Processor
56
AMCC
Revision 1.07 – October 4, 2007
Data Sheet
Package Thermal Specifications
Thermal resistance values for the CBGA and PBGA packages in a convection environment are as follows:
Parameter
Symbol
Package
Airflow
ft/min (m/sec)
Unit
Notes
0 (0)
100 (0.51)
200 (1.02)
Junction-to-case thermal resistance
θ
JC
Ceramic
<0.1
<0.1
<0.1
°C/W
1
Plastic
1.2
1.2
1.2
°C/W
1, 3
Case-to-ambient thermal resistance (w/o heat
sink)
θ
CA
Ceramic
18.9
17.7
16.3
°C/W
2
Plastic
20.8
°C/W
2, 3
Junction-to-ball (typical)
θ
JB
Ceramic
°C/W
Plastic
8.0
°C/W
3
Notes:
1. Case temperature, T
C
, is measured at top center of case surface with device soldered to circuit board.
2. The case-to-ambient thermal resistance is measured in a JEDEC JESD51-6 standard environment; and may not accurately predict
thermal performance in production equipment environments. The operational case temperature must be maintained.
3. Modeled on standard JEDEC 2S2P card, 50x50mm
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PPC440GP-3RC500CZ | Power PC 440GP Embedded Processor |
| PPC440GR-3pbfffCx | Power PC 440GR Embedded Processor |
| PPC440GRx-NpAfffTs | PowerPC 440GRx Embedded Processor |
| PPC440GRx-SpAfffTs | PowerPC 440GRx Embedded Processor |
| PPC440GX-3RF800CZ | Power PC 440GX Embedded Processor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PPC440GP-3RC500CZ | 制造商:AMCC 制造商全稱(chēng):Applied Micro Circuits Corporation 功能描述:Power PC 440GP Embedded Processor |
| PPC440GR-3JA333C | 制造商:AppliedMicro 功能描述: |
| PPC440GR-3JA400C | 制造商:AppliedMicro 功能描述: |
| PPC440GR-3JA533C | 制造商:AppliedMicro 功能描述: |
| PPC440GR-3JA667C | 制造商:AppliedMicro 功能描述: |
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