| 型號(hào): | PM200CSAJ060 | 
| 英文描述: | Analog IC | 
| 中文描述: | 模擬IC | 
| 文件頁數(shù): | 4/6頁 | 
| 文件大?。?/td> | 127K | 
| 代理商: | PM200CSAJ060 | 

相關(guān)PDF資料  | 
PDF描述  | 
|---|---|
| PM200DHA060 | TRANSISTOR | IGBT POWER MODULE | HALF BRIDGE | 600V V(BR)CES | 200A I(C) | 
| PM200DHA120 | TRANSISTOR | IGBT POWER MODULE | HALF BRIDGE | 1.2KV V(BR)CES | 200A I(C) | 
| PM200RLA060 | FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE | 
| PM200CLA060 | FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE | 
| PM200CSE060 | FLAT-BASE TYPE INSULATED INSULATED PACKAGE | 
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)  | 
參數(shù)描述  | 
|---|---|
| PM200CSD060 | 功能描述:MOD IPM 6PAC 600V 200A RoHS:是 類別:半導(dǎo)體模塊 >> 功率驅(qū)動(dòng)器 系列:Intellimod™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:SPM® 類型:FET 配置:三相反相器 電流:1.8A 電壓:500V 電壓 - 隔離:1500Vrms 封裝/外殼:23-DIP 模塊 | 
| PM200CSE060 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:FLAT-BASE TYPE INSULATED INSULATED PACKAGE | 
| PM200CSE060_05 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE | 
| PM200CVA060 | 功能描述:MOD IPM 6PAC 600V 200A RoHS:是 類別:半導(dǎo)體模塊 >> 功率驅(qū)動(dòng)器 系列:Intellimod™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:SPM® 類型:FET 配置:三相反相器 電流:1.8A 電壓:500V 電壓 - 隔離:1500Vrms 封裝/外殼:23-DIP 模塊 | 
| PM200CVA060_05 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |