| 型號: | PM200CLA060 |
| 廠商: | Mitsubishi Electric Corporation |
| 英文描述: | FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
| 中文描述: | 平性基地型絕緣包裝 |
| 文件頁數(shù): | 1/6頁 |
| 文件大?。?/td> | 127K |
| 代理商: | PM200CLA060 |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PM200CSE060 | FLAT-BASE TYPE INSULATED INSULATED PACKAGE |
| PM200RSA060 | USING INTELLIGENT POWER MODULES |
| PM200CVA060 | FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
| PM200CSA060 | FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
| PM200DSA060 | FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PM200CLA060_05 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
| PM200CLA120 | 功能描述:MOD IPM L-SER 6PAC 1200V 200A RoHS:是 類別:半導(dǎo)體模塊 >> 功率驅(qū)動器 系列:Intellimod™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:SPM® 類型:FET 配置:三相反相器 電流:1.8A 電壓:500V 電壓 - 隔離:1500Vrms 封裝/外殼:23-DIP 模塊 |
| PM200CS1D060 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
| PM200CSA060 | 功能描述:MOD IPM 6PAC 600V 200A RoHS:否 類別:半導(dǎo)體模塊 >> 功率驅(qū)動器 系列:Intellimod™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:SPM® 類型:FET 配置:三相反相器 電流:1.8A 電壓:500V 電壓 - 隔離:1500Vrms 封裝/外殼:23-DIP 模塊 |
| PM200CSA060_00 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |