參數(shù)資料
型號(hào)： PIC17LC766T-08I/L
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 60/159頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU OTP 16KX16 A/D PWM 84PLCC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 300
系列： PIC® 17C
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 8MHz
連通性： I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 66
程序存儲(chǔ)器容量： 32KB（16K x 16）
程序存儲(chǔ)器類型： OTP
RAM 容量： 902 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 16x10b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 84-LCC（J 形引線）
包裝： 帶卷 (TR)
222
8006K–AVR–10/10
ATtiny24/44/84
25.3
14S1
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
TITLE
DRAWING NO.
R
REV.
14S1, 14-lead, 0.150" Wide Body, Plastic Gull
Wing Small Outline Package (SOIC)
2/5/02
14S1
A
A1
E
L
Side View
Top View
End View
H
E
b
N
1
e
A
D
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm/inches)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
Notes:
1. This drawing is for general information only; refer to JEDEC Drawing MS-012, Variation AB for additional information.
2. Dimension D does not include mold Flash, protrusions or gate burrs. Mold Flash, protrusion and gate burrs shall not
exceed 0.15 mm (0.006") per side.
3. Dimension E does not include inter-lead Flash or protrusion. Inter-lead flash and protrusions shall not exceed 0.25 mm
(0.010") per side.
4. L is the length of the terminal for soldering to a substrate.
5. The lead width B, as measured 0.36 mm (0.014") or greater above the seating plane, shall not exceed a maximum value
of 0.61 mm (0.024") per side.
A
1.35/0.0532
–
1.75/0.0688
A1
0.1/.0040
–
0.25/0.0098
b
0.33/0.0130
–
0.5/0.0200 5
D
8.55/0.3367
–
8.74/0.3444
2
E
3.8/0.1497
–
3.99/0.1574
3
H
5.8/0.2284
–
6.19/0.2440
L
0.41/0.0160
–
1.27/0.0500
4
e
1.27/0.050 BSC
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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PIC18C242-I/SO 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:8BIT CMOS MCU SMD 18C242 SOIC28
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