參數(shù)資料
型號(hào)： MT55L128V32F1T-11
廠商： CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分類： SRAM
英文描述： 128K X 32 ZBT SRAM, 8.5 ns, PQFP100
封裝： PLASTIC, MS-026, TQFP-100
文件頁(yè)數(shù)： 10/26頁(yè)
文件大小： 372K
代理商： MT55L128V32F1T-11
18
4Mb: 256K x 18, 128K x 32/36 Flow-Through ZBT SRAM
Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.
MT55L256L18F1_F.p65 – Rev. F, Pub. 1/03 EN
2003, Micron Technology, Inc.
4Mb: 256K x 18, 128K x 32/36
FLOW-THROUGH ZBT SRAM
NOTE: 1. This parameter is sampled.
2. Preliminary package data.
TQFP THERMAL RESISTANCE
DESCRIPTION
CONDITIONS
SYMBOL
TYP
UNITS NOTES
Thermal Resistance
Test conditions follow standard test methods
θ
JA
46
°C/W
1
(Junction to Ambient)
and procedures for measuring thermal
Thermal Resistance
impedance, per EIA/JESD51.
θ
JC
2.8
°C/W
1
(Junction to Top of Case)
FBGA THERMAL RESISTANCE
DESCRIPTION
CONDITIONS
SYMBOL
TYP
UNITS NOTES
Junction to Ambient
Test conditions follow standard test methods
θ
JA
40
°C/W
1, 2
(Airflow of 1m/s)
and procedures for measuring thermal
Junction to Case (Top)
impedance, per EIA/JESD51.
θ
JC
9
°C/W
1, 2
Junction to Pins
θ
JB
17
°C/W
1, 2
(Bottom)
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PDF描述
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