參數(shù)資料
型號： MPXV5010DP
廠商： Motorola, Inc.
元件分類： 壓力傳感器
英文描述： Sensor
中文描述： 傳感器
文件頁數(shù)： 220/670頁
文件大?。?/td> 6375K
代理商： MPXV5010DP
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3–74
Motorola Sensor Device Data
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PRESSURE (P1)/VACUUM (P2) SIDE IDENTIFICATION TABLE
Motorola designates the two sides of the pressure sensor
as the Pressure (P1) side and the Vacuum (P2) side. The
Pressure (P1) side is the side containing fluorosilicone gel
which protects the die from harsh media. The Motorola pres-
sure sensor is designed to operate with positive differential
pressure applied, P1 > P2.
The Pressure (P1) side may be identified by using the table
below:
Part Number
Case Type
Pressure (P1)
Side Identifier
MPX4101A
867
Stainless Steel Cap
MPXA4101AC6U
482A
Side with Port Attached
MPXH6101A6U
1317
Stainless Steel Cap
MPXH6101A6T1
1317
Stainless Steel Cap
ORDERING INFORMATION — UNIBODY PACKAGE
The MPX4101A series MAP silicon pressure sensors are available in the Basic Element, or with pressure port fittings that
provide mounting ease and barbed hose connections.
MPX Series
Device Type
Options
Case Type
Order Number
Device Marking
Basic Element
Absolute, Element Only
867
MPX4101A
MPX4101A
ORDERING INFORMATION — SMALL OUTLINE PACKAGE
Device Type
Options
Case No.
MPX Series Order No.
Packing Options
Marking
Ported Element
Absolute, Axial Port
482A
MPXA4101AC6U
Rails
MPXA4101A
ORDERING INFORMATION — SUPER SMALL OUTLINE PACKAGE
Device Type
Options
Case No.
MPX Series Order No.
Packing Options
Marking
Basic Element
Absolute, Element Only
1317
MPXH6101A6U
Rails
MPXH6101A
Basic Element
Absolute, Element Only
1317
MPXH6101A6T1
Tape and Reel
MPXH6101A
INFORMATION FOR USING THE SMALL OUTLINE PACKAGES
MINIMUM RECOMMENDED FOOTPRINT FOR SURFACE MOUNTED APPLICATIONS
Surface mount board layout is a critical portion of the total
design. The footprint for the surface mount packages must
be the correct size to ensure proper solder connection inter-
face between the board and the package. With the correct
footprint, the packages will self align when subjected to a
solder reflow process. It is always recommended to design
boards with a solder mask layer to avoid bridging and short-
ing between solder pads.
0.660
16.76
0.060 TYP 8X
1.52
0.100 TYP 8X
2.54
0.100 TYP 8X
2.54
0.300
7.62
Figure 5. SOP Footprint (Case 482)
inch
mm
SCALE 2:1
Figure 6. SSOP Footprint (Case 1317)
0.027 TYP 8X
0.69
0.053 TYP 8X
1.35
inch
mm
0.387
9.83
0.150
3.81
0.050
1.27
TYP
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPXV5010G6U Sensor
MPXV5010G7U Sensor
MPXV5010GC6T1 Sensor
MPXV5010GC6U Sensor
MPXV5010GC7U Sensor
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPXV5010DP 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC PRESSURE SENSOR ((NW))
MPXV5010G 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Silicon Pressure Sensor On-Chip Signal Conditioned, Temperature Compensated and Calibrated
MPXV5010G6U 功能描述:板上安裝壓力/力傳感器 MPXV5010G6U RoHS:否 制造商:Honeywell 工作壓力:0 bar to 4 bar 壓力類型:Gage 準確性:+ / - 0.25 % 輸出類型:Digital 安裝風格:Through Hole 工作電源電壓:5 V 封裝 / 箱體:SIP 端口類型:Dual Radial Barbed, Same sides
MPXV5010G7U 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Sensor
MPXV5010GC6T1 功能描述:板上安裝壓力/力傳感器 PRES SEN INTEG 10KPA RoHS:否 制造商:Honeywell 工作壓力:0 bar to 4 bar 壓力類型:Gage 準確性:+ / - 0.25 % 輸出類型:Digital 安裝風格:Through Hole 工作電源電壓:5 V 封裝 / 箱體:SIP 端口類型:Dual Radial Barbed, Same sides
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