參數(shù)資料
型號: MPC875CVR66
廠商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝: LEAD FREE, PLASTIC, BGA-256
文件頁數(shù): 38/84頁
文件大?。?/td> 1042K
代理商: MPC875CVR66
MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
43
Bus Signal Timing
Table 15 shows the reset timing for the MPC875/MPC870.
Table 15. Reset Timing
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
66 MHz
80 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
R69
CLKOUT to HRESET high impedance
(MAX = 0.00
× B1 + 20.00)
20.00
20.00
20.00
20.00
ns
R70
CLKOUT to SRESET high impedance
(MAX = 0.00
× B1 + 20.00)
20.00
20.00
20.00
20.00
ns
R71
RSTCONF pulse width
(MIN = 17.00
× B1)
515.20
425.00
257.60
212.50
ns
R72
——
R73
Configuration data to HRESET rising
edge setup time
(MIN = 15.00
× B1 + 50.00)
504.50
425.00
277.30
237.50
ns
R74
Configuration data to RSTCONF rising
edge setup time
(MIN = 0.00
× B1 + 350.00)
350.00
350.00
350.00
350.00
ns
R75
Configuration data hold time after
RSTCONF negation
(MIN = 0.00
× B1 + 0.00)
0.00
0.00
0.00
0.00
ns
R76
Configuration data hold time after
HRESET negation
(MIN = 0.00
× B1 + 0.00)
0.00
0.00
0.00
0.00
ns
R77
HRESET and RSTCONF asserted to
data out drive
(MAX = 0.00
× B1 + 25.00)
25.00
25.00
25.00
25.00
ns
R78
RSTCONF negated to data out high
impedance (MAX = 0.00
× B1 + 25.00)
25.00
25.00
25.00
25.00
ns
R79
CLKOUT of last rising edge before chip
three-states HRESET to data out high
impedance (MAX = 0.00
× B1 + 25.00)
25.00
25.00
25.00
25.00
ns
R80
DSDI, DSCK setup (MIN = 3.00
× B1)
90.90
75.00
45.50
37.50
ns
R81
DSDI, DSCK hold time
(MIN = 0.00
× B1 + 0.00)
0.00
0.00
0.00
0.00
ns
R82
SRESET negated to CLKOUT rising
edge for DSDI and DSCK sample
(MIN = 8.00
× B1)
242.40
200.00
121.20
100.00
ns
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PDF描述
MPC880ZP133 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
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參數(shù)描述
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MPC875VR66 功能描述:微處理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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