參數(shù)資料
型號: MPC875CVR66
廠商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝: LEAD FREE, PLASTIC, BGA-256
文件頁數(shù): 10/84頁
文件大?。?/td> 1042K
代理商: MPC875CVR66
MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
18
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
B2
CLKOUT pulse width low (MIN = 0.4
× B1,
MAX = 0.6
× B1)
12.1
18.2
10.0
15.0
6.1
9.1
5.0
7.5
ns
B3
CLKOUT pulse width high (MIN = 0.4
× B1,
MAX = 0.6
× B1)
12.1
18.2
10.0
15.0
6.1
9.1
5.0
7.5
ns
B4
CLKOUT rise time
4.00
4.00
4.00
4.00
ns
B5
CLKOUT fall time
4.00
4.00
4.00
4.00
ns
B7
CLKOUT to A(0:31), BADDR(28:30), RD/WR,
BURST, D(0:31) output hold (MIN = 0.25
× B1)
7.60
6.30
3.80
3.13
ns
B7a
CLKOUT to TSIZ(0:1), REG, RSV, BDIP, PTR
output hold (MIN = 0.25
× B1)
7.60
6.30
3.80
3.13
ns
B7b
CLKOUT to BR, BG, FRZ, VFLS(0:1), VF(0:2)
IWP(0:2), LWP(0:1), STS output hold
(MIN = 0.25
× B1)
7.60
6.30
3.80
3.13
ns
B8
CLKOUT to A(0:31), BADDR(28:30), RD/WR,
BURST, D(0:31) valid (MAX = 0.25
× B1 + 6.3)
13.80
12.50
10.00
9.43
ns
B8a
CLKOUT to TSIZ(0:1), REG, RSV, BDIP, PTR
valid (MAX = 0.25
× B1 + 6.3)
13.80
12.50
10.00
9.43
ns
B8b
CLKOUT to BR, BG, VFLS(0:1), VF(0:2),
IWP(0:2), FRZ, LWP(0:1), STS valid 2
(MAX = 0.25
× B1 + 6.3)
13.80
12.50
10.00
9.43
ns
B9
CLKOUT to A(0:31), BADDR(28:30), RD/WR,
BURST, D(0:31), TSIZ(0:1), REG, RSV, PTR
High-Z (MAX = 0.25
× B1 + 6.3)
7.60
13.80
6.30
12.50
3.80
10.00
3.13
9.43
ns
B11
CLKOUT to TS, BB assertion
(MAX = 0.25
× B1 + 6.0)
7.60
13.60
6.30
12.30
3.80
9.80
3.13
9.13
ns
B11a
CLKOUT to TA, BI assertion (when driven by
the memory controller or PCMCIA interface)
(MAX = 0.00
× B1 + 9.301)
2.50
9.30
2.50
9.30
2.50
9.80
2.5
9.3
ns
B12
CLKOUT to TS, BB negation
(MAX = 0.25
× B1 + 4.8)
7.60
12.30
6.30
11.00
3.80
8.50
3.13
7.92
ns
B12a
CLKOUT to TA, BI negation (when driven by
the memory controller or PCMCIA interface)
(MAX = 0.00
× B1 + 9.00)
2.50
9.00
2.50
9.00
2.50
9.00
2.5
9.00
ns
B13
CLKOUT to TS, BB High-Z (MIN = 0.25
× B1) 7.60
21.60
6.30
20.30
3.80
14.00
3.13
12.93
ns
B13a
CLKOUT to TA, BI High-Z (when driven by the
memory controller or PCMCIA interface)
(MIN = 0.00
× B1 + 2.5)
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
2.5
15.00
ns
B14
CLKOUT to TEA assertion
(MAX = 0.00
× B1 + 9.00)
2.50
9.00
2.50
9.00
2.50
9.00
2.50
9.00
ns
Table 10. Bus Operation Timings (continued)
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
66 MHz
80 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC880ZP133 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
MPC9159DWR2 66 MHz, PROC SPECIFIC CLOCK GENERATOR, CDSO28
MPC9230AC 750 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PQFP32
MPC9230EIR2 750 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PQCC28
MPC9239ACR2 900 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PQFP32
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC875CZT133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC875CZT66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC875VR133 功能描述:微處理器 - MPU 133 MHz 176 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC875VR66 功能描述:微處理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC875VR80 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324