參數(shù)資料
型號(hào): MPC860EC
廠商: Motorola, Inc.
英文描述: Family Hardware Specifications
中文描述: 家庭硬件規(guī)格
文件頁數(shù): 57/76頁
文件大?。?/td> 857K
代理商: MPC860EC
MOTOROLA
MPC860 Family Hardware Specifications
57
Ethernet Electrical Specifications
Figure 11-56. HDLC Bus Timing Diagram
11.7 Ethernet Electrical Specifications
Table 11-20 provides the Ethernet timings as shown in Figure 11-57 through Figure 11-61.
Table 11-20. Ethernet Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
120
CLSN width high
40
ns
121
RCLK1 rise/fall time
15
ns
122
RCLK1 width low
40
ns
123
RCLK1 clock period
1
80
120
ns
124
RXD1 setup time
20
ns
125
RXD1 hold time
5
ns
126
RENA active delay (from RCLK1 rising edge of the last data bit)
10
ns
127
RENA width low
100
ns
128
TCLK1 rise/fall time
15
ns
129
TCLK1 width low
40
ns
130
TCLK1 clock period
1
99
101
ns
131
TXD1 active delay (from TCLK1 rising edge)
10
50
ns
132
TXD1 inactive delay (from TCLK1 rising edge)
10
50
ns
133
TENA active delay (from TCLK1 rising edge)
10
50
ns
TCLK1
CTS1
(Echo Input)
102
100
104
TxD1
(Output)
102
101
RTS1
(Output)
103
104
107
105
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC860ED Family Hardware Specifications
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參數(shù)描述
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MPC860ENCVR66D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC860ENCZQ50D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC860ENCZQ66D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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