參數(shù)資料
型號: MPC857T
廠商: Motorola, Inc.
英文描述: Hardware Specifications
中文描述: 硬件規(guī)格
文件頁數(shù): 78/88頁
文件大小: 1104K
代理商: MPC857T
78
MPC862/857T/857DSL Hardware Specifications
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MOTOROLA
Mechanical Data and Ordering Information
IP_A7
UTPB_Split7
2
MII-RXDV
T3
Input
ALE_B
DSCK/AT1
J1
Bidirectional
Three-state
IP_B[0:1]
IWP[0:1]
VFLS[0:1]
H2, J3
Bidirectional
IP_B2
IOIS16_B
AT2
J2
Bidirectional
Three-state
IP_B3
IWP2
VF2
G1
Bidirectional
IP_B4
LWP0
VF0
G2
Bidirectional
IP_B5
LWP1
VF1
J4
Bidirectional
IP_B6
DSDI
AT0
K3
Bidirectional
Three-state
IP_B7
PTR
AT3
H1
Bidirectional
Three-state
OP0
MII-TXD0
UtpClk_Split
2
L4
Bidirectional
OP1
L2
Output
OP2
MODCK1
STS
L1
Bidirectional
OP3
MODCK2
DSDO
M4
Bidirectional
BADDR30
REG
K4
Output
BADDR[28:29]
M3, M2
Output
AS
L3
Input
PA15
RXD1
RXD4
C18
Bidirectional
Table 35. Pin Assignments (continued)
Name
Pin Number
Type
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC857TCVR80B 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC857TCZQ66B 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC857TCZQ80B 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC857TVR100B 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324