參數(shù)資料
型號： MPC857T
廠商： Motorola, Inc.
英文描述： Hardware Specifications
中文描述： 硬件規(guī)格
文件頁數(shù)： 52/88頁
文件大?。?/td> 1104K
代理商： MPC857T
52
MPC862/857T/857DSL Hardware Specifications
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MOTOROLA
CPM Electrical Characteristics
Figure 51. CPM General-Purpose Timers Timing Diagram
11.6
Serial Interface AC Electrical Specifications
Table 19 provides the serial interface timings as shown in Figure 52 though Figure 56.
Table 19. SI Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
70
L1RCLK, L1TCLK frequency (DSC = 0)
1,
2
—
SYNCCLK/2.5
MHz
71
L1RCLK, L1TCLK width low (DSC = 0)
2
P + 10
—
ns
71a
L1RCLK, L1TCLK width high (DSC = 0)
3
P + 10
—
ns
72
L1TXD, L1ST(1–4), L1RQ, L1CLKO rise/fall time
—
15.00
ns
73
L1RSYNC, L1TSYNC valid to L1CLK edge (SYNC setup time)
20.00
—
ns
74
L1CLK edge to L1RSYNC, L1TSYNC, invalid (SYNC hold
time)
35.00
—
ns
75
L1RSYNC, L1TSYNC rise/fall time
—
15.00
ns
76
L1RXD valid to L1CLK edge (L1RXD setup time)
17.00
—
ns
77
L1CLK edge to L1RXD invalid (L1RXD hold time)
13.00
—
ns
78
L1CLK edge to L1ST(1–4) valid
4
10.00
45.00
ns
78A
L1SYNC valid to L1ST(1–4) valid
10.00
45.00
ns
79
L1CLK edge to L1ST(1–4) invalid
10.00
45.00
ns
80
L1CLK edge to L1TXD valid
10.00
55.00
ns
80A
L1TSYNC valid to L1TXD valid
4
10.00
55.00
ns
81
L1CLK edge to L1TXD high impedance
0.00
42.00
ns
82
L1RCLK, L1TCLK frequency (DSC =1)
—
16.00 or
SYNCCLK/2
MHz
83
L1RCLK, L1TCLK width low (DSC =1)
P + 10
—
ns
CLKO
TIN/TGATE
(Input)
TOUT
(Output)
64
65
61
62
63
61
60
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
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PDF描述
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MPC857TCZQ80B 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC857TVR100B 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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