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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC8567ECVTAUJJA |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類(lèi)： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 1333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA1023 |
| 封裝： | 33 X 33 MM, 2.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-1023 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 33/139頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1449K |
| 代理商： | MPC8567ECVTAUJJA |
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MPC8568E/MPC8567E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 1
128
Freescale Semiconductor
Thermal
The die junction-to-board thermal resistance
Figure 71 depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink mounted to a
printed-circuit board.
Figure 71. Package with Heat Sink Mounted to a Printed-Circuit Board
The heat sink removes most of the heat from the device. Heat generated on the active side of the chip is
conducted through the silicon, then through the heat sink attach material (or thermal interface material),
and finally to the heat sink. The junction-to-case thermal resistance is low enough that the heat sink attach
material and heat sink thermal resistance are the dominant terms.
24.2.3
Thermal Interface Materials
A thermal interface material is required at the package-to-heat sink interface to minimize the thermal
contact resistance. For those applications where the heat sink is attached by spring clip mechanism,
Figure 72 shows the thermal performance of three thin-sheet thermal-interface materials (silicone,
graphite/oil, floroether oil), a bare joint, and a joint with thermal grease as a function of contact pressure.
As shown, the performance of these thermal interface materials improves with increasing contact pressure.
The use of thermal grease significantly reduces the interface thermal resistance. The bare joint results in a
thermal resistance approximately six times greater than the thermal grease joint.
Heat sinks are attached to the package by means of a spring clip to holes in the printed-circuit board (see
Figure 69). Therefore, the synthetic grease offers the best thermal performance, especially at the low
interface pressure.
External Resistance
Internal Resistance
Radiation
Convection
Radiation
Convection
Heat Sink
Printed-Circuit Board
Thermal Interface Material
Package/Leads
Die Junction
Die/Package
(Note the internal versus external package resistance)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8568ECVTAUJJA | 32-BIT, 1333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA1023 |
| MPC8569CVTANKGA | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8569VTANKGB | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8569EVTAUNLB | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8569ECVTANKGB | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8567EPXANGG | 功能描述:微處理器 - MPU 8567 PB Encrypt 800MHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8567EPXAQGG | 功能描述:微處理器 - MPU 8567 PB Encrypt 1GHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8567EPXAUJJ | 功能描述:微處理器 - MPU 8567 PB Encrypt 1.3GHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8567EVTANGG | 功能描述:微處理器 - MPU No PB 800 MHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8567EVTAQGG | 功能描述:微處理器 - MPU No PB 1.0 GHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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