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參數資料
| 型號： | MPC855 |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | Family Hardware Specifications |
| 中文描述： | 家庭硬件規(guī)格 |
| 文件頁數： | 7/76頁 |
| 文件大小： | 857K |
| 代理商： | MPC855 |
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MOTOROLA
MPC860 Family Hardware Specifications
7
Thermal Characteristics
Part IV Thermal Characteristics
Table 4-3 shows the thermal characteristics for the MPC860.
Table 3-2. Maximum Tolerated Ratings
(GND = 0 V)
Rating
Symbol
Value
Unit
Supply Voltage
1
1
The power supply of the device must start its ramp from 0.0 V.
Functional operating conditions are provided with the DC electrical specifications in Table 6-5. Absolute maximum
ratings are stress ratings only; functional operation at the maxima is not guaranteed. Stress beyond those listed may
affect device reliability or cause permanent damage to the device.
Caution
: All inputs that tolerate 5 V cannot be more than 2.5 V greater than the supply voltage. This restriction applies
to power-up and normal operation (that is, if the MPC860 is unpowered, voltage greater than 2.5 V must not be
applied to its inputs).
Minimum temperatures are guaranteed as ambient temperature, T
junction temperature, T
j
.
V
DDH
–0.3 to 4.0
V
V
DDL
–0.3 to 4.0
V
KAPWR
–0.3 to 4.0
V
VDDSYN
–0.3 to 4.0
V
Input Voltage
2
2
V
in
GND – 0.3 to VDDH
V
Temperature
3
(Standard)
3
A
. Maximum temperatures are guaranteed as
T
A(min)
0
C
T
j(max)
95
C
Temperature
3
(Extended)
T
A(min)
–40
C
T
j(max)
95
C
Storage Temperature Range
T
stg
–55 to 150
C
Table 4-3. MPC860 Thermal Resistance Data
Rating
Environment
Symbol
Rev A
Rev
B, C, D
Unit
Junction to Ambient
1
1
Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
Natural Convection
Single layer board (1s)
R
θ
JMA 3
JA 2
31
40
°C/W
Four layer board (2s2p)
R
θ
20
25
Air Flow (200 ft/min)
Single layer board (1s)
R
θ
JMA3
26
32
Four layer board (2s2p)
R
θ
JMA3
16
21
Junction to Board
4
R
θ
JB
8
15
Junction to Case
5
R
θ
JC
5
7
Junction to Package Top
6
Natural Convection
Ψ
JT
1
2
Air Flow (200 ft/min)
2
3
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC860SAR | ATM communication controller |
| MPC860SRZP25 | ATM communication controller |
| MPC860SRZP40 | ATM communication controller |
| MPC860SRZP50 | ATM communication controller |
| MPC860UM | SEE A3281LLT-T |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MPC8555CDS | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 CDS EVAL BOARD FOR 8555 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
| MPC8555CDS | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:CDS EVAL BOARD FOR 8555 |
| MPC8555CPXAJD | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8555CVTAJD | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8555ECPXAJD | 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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