參數資料
型號: MPC855
廠商: Motorola, Inc.
英文描述: Family Hardware Specifications
中文描述: 家庭硬件規(guī)格
文件頁數: 23/76頁
文件大?。?/td> 857K
代理商: MPC855
MOTOROLA
MPC860 Family Hardware Specifications
23
Bus Signal Timing
Figure 9-6 provides the timing for the synchronous input signals.
Figure 9-6. Synchronous Input Signals Timing
Figure 9-7 provides normal case timing for input data. It also applies to normal read
accesses under the control of the UPM in the memory controller.
Figure 9-7. Input Data Timing in Normal Case
Figure 9-8 provides the timing for the input data controlled by the UPM for data beats
where DLT3 = 1 in the UPM RAM words. (This is only the case where data is latched on
the falling edge of CLKOUT.)
CLKOUT
TA, BI
TEA, KR,
RETRY, CR
BB, BG, BR
B16
B17
B16a
B17a
B16b
B17
CLKOUT
TA
D[0:31],
DP[0:3]
B16
B17
B19
B18
相關PDF資料
PDF描述
MPC860SAR ATM communication controller
MPC860SRZP25 ATM communication controller
MPC860SRZP40 ATM communication controller
MPC860SRZP50 ATM communication controller
MPC860UM SEE A3281LLT-T
相關代理商/技術參數
參數描述
MPC8555CDS 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 CDS EVAL BOARD FOR 8555 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓:
MPC8555CDS 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:CDS EVAL BOARD FOR 8555
MPC8555CPXAJD 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555CVTAJD 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8555ECPXAJD 功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324