參數(shù)資料
型號: MPC8313EZQADDB
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 61/99頁
文件大小: 0K
描述: MPU POWERQUICC II PRO 516-PBGA
標準包裝: 40
系列: MPC83xx
處理器類型: 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度: 267MHz
電壓: 0.95 V ~ 1.05 V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 516-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 516-PBGAPGE(27x27)
包裝: 托盤
MPC8313E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 4
64
Freescale Semiconductor
19.2
Mechanical Dimensions of the MPC8313E TEPBGAII
This figure shows the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 516-TEPBGAII
package.
Figure 56. Mechanical Dimension and Bottom Surface Nomenclature of the MPC8313E TEPBGAII
Notes:
1. All dimensions are in millimeters.
2. Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M-1994.
3. Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4. Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls.
5. Package code 5368 is to account for PGE and the built-in heat spreader.
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PDF描述
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參數(shù)描述
MPC8313EZQADDC 功能描述:微處理器 - MPU 8313 REV2.2 PB W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8313EZQAFD 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications
MPC8313EZQAFDA 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications
MPC8313EZQAFDB 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications
MPC8313EZQAFF 功能描述:微處理器 - MPU 8313 PB PBGA W/ ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324