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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8250AZUPIBC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 27/62頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 標準包裝： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 300MHz |
| 電壓： | 2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 480-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8250 Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
33
Pinout
D2
A16
D3
A13
D4
E12
D5
D9
D6
A6
D7
B5
D8
A20
D9
E17
D10
B15
D11
B13
D12
A11
D13
E9
D14
B7
D15
B4
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D18
D15
D19
C13
D20
B11
D21
A8
D22
A5
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C5
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C17
D26
C15
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D13
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D29
B8
D30
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E6
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A15
D35
A12
D36
D11
Table 20. MPC8250 TBGA Package Pinout List (continued)
Pin Name
Ball
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V67603S150BG8 | IC SRAM 9MBIT 150MHZ 119BGA |
| MPC8250AVVPIBC | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| IDT71V67603S133BGG8 | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 119BGA |
| MPC8270CZUUPEA | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| IDT71V67603S133BG8 | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 119BGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8250VR | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Hardware Specifications |
| MPC8255 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:MPC826xA (HiP4) Family Hardware Specifications |
| MPC8255ACVVMHBB | 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8255ACVVMIBB | 功能描述:微處理器 - MPU PQ II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8255ACZUMHBB | 功能描述:微處理器 - MPU POWERQUICC II HIP4 REV B RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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