參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8241LZP166B
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 166 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
封裝： 25 X 25 MM, 1.27 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-357
文件頁(yè)數(shù)： 30/64頁(yè)
文件大小： 827K
代理商： MPC8241LZP166B
36
MPC8241 Integrated Processor Hardware Specifications
MOTOROLA
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
Package Description
Figure 27 shows the top surface, side profile, and pinout of the MPC8241, 357 PBGA ZQ and VR packages.
Figure 27. MPC8241 Package Dimensions and Pinout Assignments (ZQ and VR packages)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8241LZQ266D 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
MPC8241LZP266B 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
MPC8241LZQ166B 32-BIT, 166 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
MPC8241LZQ266B 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
MPC8241LVR200B 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8241LZQ166D 功能描述:微處理器 - MPU 166MHz 315.4MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8241LZQ200D 功能描述:微處理器 - MPU 200MHz 380MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8241LZQ200D 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 200MHZ BGA-357
MPC8241LZQ266D 功能描述:微處理器 - MPU 266MHz 266MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8241TVR166D 功能描述:微處理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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