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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC603RZT233TX |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 233 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA255 |
| 封裝： | 23 X 23 MM, 2.60 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-255 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 7/36頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 440K |
| 代理商： | MPC603RZT233TX |
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PID7t-603e Hardware Specifications
15
Pin Assignments
1.5 Pin Assignments
P
art A of Figure 9 shows the pinout of the CBGA package as viewed from the top surface. Part B
shows the side profile of the CBGA package to indicate the direction of the top surface view. The
PBGA package has an identical pinout. Part C shows the side profile of the PBGA package to
indicate the direction of the top surface view.
Part A
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16
Not to Scale
Part B
Substrate Assembly
Encapsulant
View
Die
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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