參數(shù)資料
型號: MPC603PRX200LX
廠商: MOTOROLA INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
封裝: 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255
文件頁數(shù): 19/40頁
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代理商: MPC603PRX200LX
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PID7v-603e Hardware Specifications
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
1.7.2.2 Mechanical Dimensions of the IBM C4-CQFP Package
Figure 12 shows the mechanical dimensions for the C4-CQFP package.
Figure 12. Mechanical Dimensions of the IBM Solder-Bump CQFP Package
*Reduced pin count shown for clarity. 60 pins per side
min
max
A
31.8
32.2
B
34.4
34.8
C
3.5
4.1
D
0.5 mm basic
E
0.18
0.28
F
0.585 0.685
G
0.12
0.20
H
0.40
0.60
K
26.73 27.27
Jmin
0.35
Ang
0.0
°
5.0
°
Rad
0.25
Clip Leadframe
Chip
Tape Cast Ceramic
Epoxy Dam
Solder-Bump Encapsulant
H
Jmin
Radius
0.08
F
G
A
B
E
C
0.13 TOTAL
s
A-B
-C-
0.13 TOTAL
s
A-B
0.08 TOTAL M
A-B
D
-A-
Pin 240
Pin 1
* Not to scale
All measurements in mm
Ang
-B-
Ceramic cap
Thermal grease
K
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC603PFE166LX 32-BIT, 166 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240
MPC603PFE200LX 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240
MPC603PFE225LX 32-BIT, 225 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240
MPC603PFE233LX 32-BIT, 233 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240
MPC603PRX225LX 32-BIT, 225 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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