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參數(shù)資料
| 型號： | MPC603PFE233LX |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 233 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| 封裝： | 32 X 32 MM, 4.15 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, WIRE BOND, CERAMIC, QFP-240 |
| 文件頁數(shù)： | 17/40頁 |
| 文件大?。?/td> | 156K |
| 代理商： | MPC603PFE233LX |
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24
PID7v-603e Hardware Specifications
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
1.7.1.1 Package Parameters
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 32 mm x 32 mm, 240-pin
ceramic quad at pack.
Package outline
32 mm x 32 mm
Interconnects
240
Pitch
0.5 mm (20 mil)
1.7.1.2 Mechanical Dimensions of the Motorola Wire-Bond CQFP Package
Figure 11 shows the mechanical dimensions for the wire-bond CQFP package.
Figure 11. Mechanical Dimensions of the Motorola Wire-Bond CQFP Package
Min.
Max.
A
30.86 31.75
B
34.6 BSC
C
3.75
4.15
D
0.5 BSC
E
0.18
0.30
F
3.10
3.90
G
0.13
0.175
H
0.45
0.55
J
0.25
–
AA
1.80 REF
AB
0.95 REF
θ12°
6
°
θ21°
7
°
R
0.15 REF
–H–
AB
θI
R
AA
θ2
H
Pin 240
C
A
B
Pin 1
DE
*Not to scale
G
F
J
Die
Wire Bonds
Ceramic Body
Alloy 42 Leads
Notes:
1. BSC—Between Standard Centers.
2. All measurements in mm.
*Reduced pin count shown for clarity. 60 pins per side
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC603PRX225LX | 32-BIT, 225 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC603PFE240LX | 32-BIT, 240 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| MPC603RRX266LX | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC603RRX300TX | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC603RRX200LX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC603RRX200LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX200TC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX266LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX266TC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX300LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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