參數(shù)資料
型號： MPC603ERX300LX
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
封裝： 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255
文件頁數(shù)： 13/36頁
文件大?。?/td> 551K
代理商： MPC603ERX300LX
20
PID7t-603e Hardware Specifications
Package Descriptions
1.7.2 PBGA Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the PBGA package.
1.7.2.1 Package Parameters
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 23 mm x 23 mm, 255-lead
plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
23 mm x 23 mm
Interconnects
255
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Package height
Minimum: 2.1 mm
Maximum: 2.6 mm
Ball diameter
0.76 mm (30 mil)
Maximum heat sink force
5 lbs
F
re
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I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
相關PDF資料
PDF描述
MPC603ERX300TX 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
MPC603PRX233LX 32-BIT, 233 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
MPC603PRX180LX 32-BIT, 180 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
MPC603PRX200LX 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
MPC603PFE166LX 32-BIT, 166 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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