VSS
參數(shù)資料
型號(hào)： MCP23S09T-E/MG
廠商： Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù)： 12/50頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC I/O EXPANDER SPI 8B 16QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3,300
接口： SPI
輸入/輸出數(shù)： 8
中斷輸出： 是
頻率 - 時(shí)鐘： 10MHz
電源電壓： 1.8 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-VFQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-QFN-EP（3x3）
包裝： 帶卷 (TR)
MCP23009/MCP23S09
DS22121B-page 2
2009 Microchip Technology Inc.
Package Types:
MCP23009
PDIP/SOIC
QFN
VSS
18
NC
17
NC
16
GP7
15
GP6
14
GP5
13
GP4
12
GP2
10
VDD
1
N/C
2
SCL
3
SDA
4
ADDR
5
RESET
6
INT
7
GP0
8
GP3
11
GP1
9
GP6
15
GP7
16
VSS
1
VDD
2
NC
3
SCL
4
SDA
5
ADDR
6
R
ESET
7
GP3
12
GP2
11
GP1
10
GP0
9
INT
8
GP5
14
GP4
13
EP
17
VSS
20
NC
19
NC
18
GP7
17
GP6
16
GP5
15
GP4
14
GP3
13
GP2
12
NC
11
VDD
1
NC
2
SCL
3
SDA
4
ADDR
5
RESET
6
INT
7
GP0
8
GP1
9
NC
10
SSOP
* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 1-1 and.Table 1-2
MCP23S09
PDIP/SOIC
QFN *
VSS
18
NC
17
GP7
16
GP6
15
GP5
14
GP4
13
GP3
12
GP1
10
VDD
1
NC
2
CS
3
SCK
4
SI
5
SO
6
RESET
7
INT
8
GP2
11
GP0
9
GP
6
15
GP
7
16
VSS
1
SCK
2
VDD
3
CS
4
SI
5
SO
6
R
ESET
7
GP3
12
GP2
11
GP1
10
GP0
9
INT
8
GP
5
14
GP
4
13
EP
17
* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 1-1 and.Table 1-2
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MCP23S09T-E/SO IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC
MCP23S17T-E/SO IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SOIC
MCP23017T-E/SS IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SSOP
MCP23009T-E/MG IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QFN
MCP23009T-E/SS IC I/O EXPANDER I2C 8B 20SSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCP23S09TEP 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs
MCP23S09TESO 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs
MCP23S09TESS 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs
MCP23S17 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Serial Interface
MCP23S17-E/ML 功能描述:接口-I/O擴(kuò)展器 16bit Input/Output Exp SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 邏輯系列: 輸入/輸出端數(shù)量: 最大工作頻率:100 kHz 工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HVQFN-16 封裝:Reel
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