參數(shù)資料
型號(hào)： MCIMX27LVOP4A
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 127/152頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC LOW END I.MX27 404-MAPBGA
視頻文件： i.MX27 Multimedia Application Processor
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： i.MX27
核心處理器： ARM9
芯體尺寸： 32-位
速度： 400MHz
連通性： 1 線，CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，LCD，POR，PWM，WDT
程序存儲(chǔ)器類型： ROMless
RAM 容量： 45K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.38 V ~ 1.52 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -20°C ~ 85°C
封裝/外殼： 404-LFBGA
包裝： 托盤
i.MX27 and i.MX27L Data Sheet, Rev. 1.8
76
Freescale Semiconductor
Electrical Characteristics
NOTE
SDR SDRAM CLK parameters are being measured from the 50%
point—that is, high is defined as 50% of signal value and low is defined as
50% of signal value.
The timing parameters are similar to the ones used in SDRAM data
sheets—that is, Table 38 indicates SDRAM requirements. All output signals
are driven by the ESDCTL at the negative edge of SDCLK and the
parameters are measured at maximum memory frequency.
Figure 39. SDRAM Refresh Timing Diagram
SD13
Data setup time
tDS
2.0
—
ns
SD14
Data hold time
tDH
1.3
—
ns
Note:
1 SD11 and SD12 are determined by SDRAM controller register settings.
Table 39. SDRAM Refresh Timing Parameters
ID
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
SD1
SDRAM clock high-level width
tCH
3.4
4.1
ns
SD2
SDRAM clock low-level width
tCL
3.4
4.1
ns
Table 38. SDR SDRAM Write Timing Parameters (continued)
ID
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
CS
CAS
WE
RAS
ADDR
BA
ROW/BA
SD6
SD7
SD11
SD10
SDCLK
SD1
SD2
SDCLK
SD3
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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MCIMX27MOP4A 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 BONO 19X19 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX27MOP4AR2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 BONO 19X19 R2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
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