參數(shù)資料
型號: MCIMX27LVOP4A
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 106/152頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC LOW END I.MX27 404-MAPBGA
視頻文件: i.MX27 Multimedia Application Processor
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: i.MX27
核心處理器: ARM9
芯體尺寸: 32-位
速度: 400MHz
連通性: 1 線,CAN,EBI/EMI,以太網(wǎng),I²C,MMC,智能卡,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
外圍設(shè)備: DMA,LCD,POR,PWM,WDT
程序存儲器類型: ROMless
RAM 容量: 45K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.38 V ~ 1.52 V
振蕩器型: 外部
工作溫度: -20°C ~ 85°C
封裝/外殼: 404-LFBGA
包裝: 托盤
i.MX27 and i.MX27L Data Sheet, Rev. 1.8
Freescale Semiconductor
57
Electrical Characteristics
4.3.2
Fast Ethernet Controller (FEC)
This section describes the AC timing specifications of the FEC. The MII signals are compatible with
transceivers operating at a voltage of 3.3 V.
4.3.2.1
MII Receive Signal Timing (FEC_RXD[3:0], FEC_RX_DV, FEC_RX_ER,
and FEC_RX_CLK)
The receiver functions correctly up to a FEC_RX_CLK maximum frequency of 25 MHz + 1%. There is
no minimum frequency requirement. In addition, the FEC IPG clock frequency must exceed twice the
FEC_RX_CLK frequency.
Figure 17 shows the MII receive signal timings, and Table 25 lists the timing parameters.
Figure 17. MII Receive Signal Timing Diagram
Table 24. DMAC Timing Parameters
Parameter
Description
3.0 V
1.8 V
Unit
WCS
BCS
WCS
BCS
Tmin_assert
Minimum assertion time of External Grant signal
8hclk+8.6
8hclk+2.74
8hclk+7.17
8hclk+3.25
ns
Tmax_req_assert Maximum External Request assertion time after
assertion of Grant signal
9hclk–20.66
9hclk–6.7
9hclk–17.96
9hclk–8.16
ns
Tmax_read
Maximum External Request assertion time after
first read completion
8hclk–6.21
8hclk–0.77
8hclk–5.84
8hclk–0.66
ns
Tmax_write
Maximum External Request assertion time after
first write completion
3hclk–5.87
3hclk–8.83
3hclk–15.9
3hclkv91.2
ns
Table 25. MII Receive Signal Timing Parameters
ID
Parameter1
Min
Max
Unit
M1
FEC_RXD[3:0], FEC_RX_DV, FEC_RX_ER to FEC_RX_CLK setup
5
ns
M2
FEC_RX_CLK to FEC_RXD[3:0], FEC_RX_DV, FEC_RX_ER hold
5
ns
M3
FEC_RX_CLK pulse width high
35%
65%
FEC_RX_CLK period
FEC_RX_CLK (input)
FEC_RXD[3:0] (inputs)
FEC_RX_DV
FEC_RX_ER
M3
M4
M1
M2
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MCIMX27LMOP4A IC MPU I.MX27 IN 19X19 473MAPBGA
MCIMX31LDVMN5DR2 IC MPU I.MX31L CONSUMR 473MAPBGA
302S43W151KV4E CAP CER 150PF 3KV 10% X7R 1812
JBXER0G05FSSDSR CONN RCPT 5POS FRONT PNL MNT SLD
MCIMX31LDVKN5DR2 IC MPU I/MX31L CONSUMR 457MAPBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCIMX27LVOP4AR2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 LOW END I.MX27 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX27MJP4A 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Multimedia App Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX27MJP4AR2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Bono 19x19 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX27MOP4A 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 BONO 19X19 FG RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX27MOP4AR2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 BONO 19X19 R2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432